美國邦納工程國際有限公司
1 應(yīng)用背景
數(shù)碼產(chǎn)品作為目前生活中不可缺少的一部分,人們對它的質(zhì)量要求也在日益提高,尤其是在目前品牌競爭如此激烈的環(huán)境下,產(chǎn)品質(zhì)量無疑顯得至關(guān)重要。在電腦、手機的生產(chǎn)組裝過程中,廠家在每一塊PCB板上打印二維碼,從而實現(xiàn)組裝過程的全程監(jiān)控和后臺追溯,以確保每一個出廠的產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準,同時相關(guān)數(shù)據(jù)在后臺系統(tǒng)存檔。
由此可見,作為產(chǎn)品的識別信息,二維碼內(nèi)容的讀取效果至關(guān)重要,流水線各個工序的讀碼器能否快速的識別條碼信息直接影響到后臺管理系統(tǒng)的有效性。
針對PCB板上二維碼的打印,包含了三方面的要求:首先激光打標(biāo)機必須將二維碼打印在PCB板上固定位置,尤其是一些精密的電路上,二維碼打印位置的偏移會直接對PCB板造成損壞。其次二維碼的打印質(zhì)量必須達到一定的等級要求,以確保后續(xù)產(chǎn)線上的讀碼器能夠成功讀取條碼信息。最后再對二維碼的內(nèi)容進行識別。
2 項目方案介紹
此次項目的客戶是一家知名的電腦組裝工廠,為了確保產(chǎn)線的生產(chǎn)效率,客戶希望將激光打標(biāo)機的位置引導(dǎo)和條碼質(zhì)量檢測集成在一套系統(tǒng)中。根據(jù)客戶的要求,邦納公司為客戶提供了全套解決方案,在確保不影響現(xiàn)場產(chǎn)量的情況下,實現(xiàn)以下幾個功能:
2.1 激光打標(biāo)機位置引導(dǎo)
借助視覺相機對PCB板的特征點進行識別,并將特征點的坐標(biāo)發(fā)送給激光打標(biāo)機,引導(dǎo)激光打標(biāo)機移動到正確位置進行二維碼打印。
(1)工作流程圖(如圖1所示)
圖1 位置引導(dǎo)流程圖
(2)PCB板的到位檢測
考慮到現(xiàn)場設(shè)備安裝空間狹小,同時為了確保相機觸發(fā)信號的響應(yīng)速度和精度,采用邦納DF-G2系列光纖傳感器(如圖2所示)進行PCB板的到位檢測。
圖2 DF-G2光纖傳感器
DF-G2光纖傳感器具有超高的光通量和高達10ms的響應(yīng)速度,當(dāng)檢測到PCB板到位時,DF-G2光纖傳感器會發(fā)送PNP開關(guān)量信號給相機,觸發(fā)相機拍照。
(3)PCB板特征點讀取
借助相機軟件對PCB板上二維碼打印區(qū)域附件的一個小圓點進行位置識別,如圖3所示。
圖3 PCB板特征點
邦納公司的VE系列相機(如圖4所示)為全新一代智能相機,最高支持200幀/秒的拍照速度,具備多種檢測工具,可以實現(xiàn)在線參數(shù)修改和調(diào)試。
圖4 VE相機外形
VE相機軟件工具界面如圖5所示。
圖5 VE相機軟件工具界面
平均灰度工具(Average Gray):對指定區(qū)域的像素平均值進行統(tǒng)計計算;
涂膠工具(Bead):檢測線狀物體的長度、寬度(例如膠條、焊縫、間隙等);
斑點工具(Blemish):檢測平面區(qū)域內(nèi)的瑕疵和劃痕;
二值化工具(Blob):根據(jù)用戶指定的灰度閾值、面積、形狀來進行像素點統(tǒng)計,并且可以計算出區(qū)域質(zhì)心和相關(guān)形狀特征參數(shù);
圓弧工具(Circle Dectec):檢測圓弧圓心、周長、半徑;
邊緣工具(Edge):捕捉被測物的邊緣點,并輸出點坐標(biāo);
直線工具(Line Dtect):捕捉被測物邊緣,輸出邊緣長度,起始點坐標(biāo)和邊緣角度;
定位工具(Locate):運行檢測下實現(xiàn)對物體的實時跟蹤;
模板工具(Match):通過模板學(xué)習(xí),實現(xiàn)制定輪廓物體的捕捉,并輸出質(zhì)心坐標(biāo)和旋轉(zhuǎn)角度;
目標(biāo)工具(Object):測量被測物的邊緣間隙,邊緣數(shù)量;
數(shù)學(xué)工具(Math):實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)的數(shù)學(xué)計算;
測量工具(Measure):實現(xiàn)點-點、點-線、線-線的測量;
邏輯工具(Logic):實現(xiàn)判斷條件的邏輯組合;
在此應(yīng)用中,VE相機通過模板工具能夠快速捕捉到小圓點的位置坐標(biāo),具體如圖6所示。
圖6 模板工具對圓孔的查找
(4)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換
由于相機的坐標(biāo)系與激光打標(biāo)機的坐標(biāo)系統(tǒng)為兩個獨立坐標(biāo)系,因此牽涉到坐標(biāo)轉(zhuǎn)換,如圖7所示。
圖7 不同坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換示意圖
坐標(biāo)系的轉(zhuǎn)換涉及了平移,旋轉(zhuǎn),比例三方面的計算,如果依靠代碼來編寫無疑是比較復(fù)雜的,而且后期維護起來會比較麻煩。
邦納相機軟件具備坐標(biāo)系校準功能,可以直接將相機拾取的坐標(biāo)轉(zhuǎn)換成激光打標(biāo)機的坐標(biāo)。常用的方法為3點示教,在平面上選取3個參考點(3個點的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)不能相同),然后分別輸入這3個點在視覺坐標(biāo)系和激光打標(biāo)機坐標(biāo)系下的坐標(biāo)值,系統(tǒng)會自動生成對應(yīng)的轉(zhuǎn)換關(guān)系。
(5)坐標(biāo)輸出
邦納VE系列相機自帶千兆以太網(wǎng)接口,支持Ethernet/IP、PROFINET、Modbus/TCP、PCCC通訊方式,可將特征點的坐標(biāo)直接傳送給激光打標(biāo)機。激光打標(biāo)機會根據(jù)收到的坐標(biāo)信息,及時微調(diào)激光頭位置,從而確保將二維碼打印在固定位置上。
2.2 二維碼內(nèi)容識別
完成二維碼打印后,視覺相機需要對二維碼打印質(zhì)量進行檢測,判斷其打印質(zhì)量是否符合要求。
(1)二維碼等級判斷
目前業(yè)內(nèi)對二維碼質(zhì)量統(tǒng)一采用ISO/IEC 15415的標(biāo)準,從優(yōu)到劣分為5個等級,分別是A,B,C,D,E。
針對該標(biāo)準,邦納相機軟件的專業(yè)條碼檢測工具可以給出下列檢測結(jié)果。
圖8 二維碼等級判斷
特征反差度(Symbol Contrast Grade):表示掃描反射率曲線的最高反射率與最低反射率之差。
可編譯度(Decode Grade):表示未被印制偏差占用的、為掃描識讀過程留出的容差部分在總可用容差中所占的比例。
調(diào)制比(Modulation Grade):最小邊緣反差與符號反差的比, 反映了條碼符號中反差的均勻程度。
軸向不均勻度(Axial Nonuniformity Grade):各采樣點X-Y軸上的間距均勻性。
網(wǎng)格不均勻度(Grid Nonuniformity Grade):交叉網(wǎng)格的矢量偏差。
固有模板污損度(Fixed Pattern Damage Grade):二維碼四周的污損,例如凈空區(qū)域的損失、失真。
未使用的糾錯度(Unusederror correction Grade):符號內(nèi)錯誤功能的未使用率。
整體級別(Overall Grade):上述幾項結(jié)果中最差的一個結(jié)果。
(2)條碼內(nèi)容的識別
邦納的視覺軟件能夠兼容市場上通用類型的一維碼和二維碼的讀取,讀取后的條碼信息可以通過以太網(wǎng)或串口發(fā)送給后臺系統(tǒng)。
3 項目總結(jié)
整體解決方案以邦納視覺為核心,為客戶提供完整的解決方案,而且安裝空間所占很小,可以直接在客戶現(xiàn)場產(chǎn)線上進行安裝。從現(xiàn)場實際運行效果來看,相機的整體檢測時間<200ms,在提高打碼質(zhì)量的同時,不對現(xiàn)有的生產(chǎn)節(jié)拍造成任何影響。
美國邦納工程國際有限公司技術(shù)經(jīng)理鄭敏
自動化博覽:邦納能夠為電子制造行業(yè)提供哪些產(chǎn)品或者解決方案?這些產(chǎn)品和解決方案具有怎樣的特色?核心優(yōu)勢是什么?
鄭敏:邦納能為電子制造行業(yè)用戶提供非常豐富的產(chǎn)品線,包括常規(guī)光電、測量、安全、視覺、無線、控制器產(chǎn)品等,能夠針對各個場合的不同需求,為客戶提供完整的解決方案。借助在電子制造行業(yè)多年的項目經(jīng)驗積累,邦納公司的專業(yè)研發(fā)和技術(shù)團隊可以協(xié)助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品和方案的定制化,從用戶角度出發(fā),提供最具性價比的產(chǎn)品和服務(wù)。
自動化博覽:邦納近年來在電子制造行業(yè)市場發(fā)展情況如何?您感受到電子制造市場正在發(fā)生著哪些變化,呈現(xiàn)出哪些特點?
鄭敏:近年來,隨著中國勞動成本的上升和自動化技術(shù)的發(fā)展,電子制造行業(yè)的智能化程度逐年提高,傳統(tǒng)的勞動密集型流水線正在以驚人的速度退出歷史舞臺。取而代之的是以機器人技術(shù)為核心的自動化產(chǎn)線,對于傳感器的廠家來說,這無疑是一個契機,必將會推動傳感器技術(shù)上升到一個新階段。
自動化博覽:邦納如何看待中國電子制造行業(yè)的未來前景?
鄭敏:隨著計算機技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的日新月異,電子制造業(yè)的發(fā)展趨勢未來會繼續(xù)保持迅猛的發(fā)展勢頭。在“工業(yè)4.0”背景下,未來電子制造市場會實現(xiàn)定制化和智能化,這將會給傳感器產(chǎn)品帶來巨大的市場需求,但也對傳感器技術(shù)提出了更高的需求,要求傳感器有更開放的數(shù)據(jù)接口,更緊湊的外觀,更快的處理速度。
摘自《自動化博覽》2017年8月刊