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關(guān)鍵詞:風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng);高密度;數(shù)字量;采集和輸出
隨著國(guó)家的日益發(fā)展,國(guó)家對(duì)能源的需求越來越多,同時(shí)常規(guī)能源逐漸枯竭,人們?cè)谥鸩降貙で笤偕鍧嵞茉础oL(fēng)能作為理想的能源逐漸得到大家重視,風(fēng)力發(fā)電也在逐步快速發(fā)展。隨著海上風(fēng)能等惡劣環(huán)境的應(yīng)用場(chǎng)景越來越多,人們對(duì)風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的核電大腦—風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)的性能要求也越來越高,這就要求風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)應(yīng)盡可能多地采集各個(gè)設(shè)備的信號(hào)如安全鏈、啟停等IO狀態(tài)信號(hào),同時(shí)也需要盡可能多的IO口來對(duì)外輸出偏航、剎車、液壓泵等IO控制信號(hào)。但是由于風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)的可布置場(chǎng)地十分狹小,這就導(dǎo)致了風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)高密度IO信號(hào)的采集和輸出越來越迫切。本項(xiàng)目就是根據(jù)現(xiàn)有的電力電子技術(shù)和風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景,采用了一個(gè)新的設(shè)計(jì)方案來滿足風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)的IO信號(hào)的采集和輸出需求,最終為風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)提供了一個(gè)高密度可靠的設(shè)計(jì)方案。
1 風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)概述
風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)作為風(fēng)力發(fā)電機(jī)組控制系統(tǒng)的核心技術(shù)之一,是風(fēng)機(jī)安全穩(wěn)定可靠運(yùn)行及實(shí)現(xiàn)最佳運(yùn)行的保證。
風(fēng)力發(fā)電機(jī)組配備的風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)以可編程邏輯控制器(簡(jiǎn)稱PLC)為核心,在風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的控制系統(tǒng)中,風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)由PLC控制器以及相應(yīng)的擴(kuò)展模塊所構(gòu)成。PLC的整體硬件架構(gòu)如圖1所示。
圖1 PLC整體設(shè)計(jì)-硬件架構(gòu)
一般大型風(fēng)力發(fā)電機(jī)組從結(jié)構(gòu)上可以分為塔基、機(jī)艙、輪廓三部分,而風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)一般部署在機(jī)艙控制柜和塔基控制柜,如圖2所示。
圖2 風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)部署示意圖
由圖2可見,不論是機(jī)艙控制柜還是塔基控制柜,由于風(fēng)機(jī)發(fā)電機(jī)組本身結(jié)構(gòu)的限制,可供部署風(fēng)機(jī)控系統(tǒng)的場(chǎng)地十分有限。同時(shí)隨著風(fēng)機(jī)發(fā)電機(jī)組的發(fā)電功率越來越大,導(dǎo)致發(fā)電機(jī)的尺寸越來越大,所需要的傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)也越來越多,風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)就需要更多的數(shù)字量IO接口來保證系統(tǒng)的可靠和穩(wěn)定運(yùn)行。因此,高密度的數(shù)字量IO信號(hào)采集和輸出的方案迫在眉睫。
2 設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)介
2.1 總體方案
要實(shí)現(xiàn)高密的數(shù)字量I/O信號(hào)采集和輸出,就需要對(duì)I/O模塊硬件和軟件、結(jié)構(gòu)等進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。由于機(jī)柜大小有限,首先從結(jié)構(gòu)上應(yīng)縮小I/O模塊的體積,節(jié)省體積意味著可以釋放更多的空間來放置更多的I/O模塊,增加了能夠采集和輸出的IO信號(hào)數(shù)量。
從硬件設(shè)計(jì)上采用串并轉(zhuǎn)換的思想,采集輸入信號(hào)時(shí)將輸入的并行數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換為串行信號(hào)進(jìn)行處理,輸出信號(hào)時(shí)將輸出信號(hào)由串行數(shù)據(jù)經(jīng)處理后轉(zhuǎn)變?yōu)椴⑿行盘?hào)進(jìn)行輸出。串并轉(zhuǎn)換的方案可以使I/O模塊的PCB板面積和器件大大減少,同時(shí)也將減少對(duì)模塊邏輯單元處理的運(yùn)算量。
將數(shù)字量采集和數(shù)字量輸出設(shè)計(jì)集成在同一通道上,通過邏輯單元,根據(jù)場(chǎng)景需要可進(jìn)行數(shù)字量采集和數(shù)字量輸出功能的靈活配置,并且在數(shù)字量輸出的同時(shí)可進(jìn)行回采功能。
在模塊整體架構(gòu)上,IO模塊主要分為通道板和核心板兩部分。其中通道板主要負(fù)責(zé)完成信號(hào)的采集和隔離,以及電平信號(hào)的對(duì)外輸出;核心板主要負(fù)責(zé)完成信號(hào)處理與主控模塊之間的通訊。IO模塊功能框圖如圖3所示。
圖3 IO模塊整體功能框圖
2.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
傳統(tǒng)的I/O模塊設(shè)計(jì)將模塊的通道和處理單元都布置在一塊PCB上,雖然會(huì)使PCB的布局和走線變得更為簡(jiǎn)單,但是這樣會(huì)浪費(fèi)大量的槽位面積。
高密度方案設(shè)計(jì)的I/O模塊采用疊板結(jié)構(gòu),這樣在保證功能和性能的同時(shí)可以大大地減少槽位面積。其結(jié)構(gòu)框圖如圖4所示。
圖4 IO模塊結(jié)構(gòu)示意圖
核心板—實(shí)現(xiàn)模塊控制功能,如FPGA及其外圍電路,便于替代、擴(kuò)展;
底板接口—包括電源接口、通訊接口等;
LED指示燈板—實(shí)現(xiàn)模塊狀態(tài)指示功能;
通道板—實(shí)現(xiàn)模塊通道功能,包括電源等模塊功能,便于維護(hù);
面板接口—包括對(duì)外接口。
由結(jié)構(gòu)框圖可見,該設(shè)計(jì)將原來單一的PCB板通過疊板結(jié)構(gòu)的形式分為兩種板卡:實(shí)現(xiàn)模塊控制功能的核心板和實(shí)現(xiàn)模塊通道功能的通道板。這兩種板卡通過高速板間連接器進(jìn)行連接,具體連接形式如圖5所示。
圖5 IO模塊前后結(jié)構(gòu)圖
如圖5所示,模塊前端為面板連接器和燈板,負(fù)責(zé)連接通道和LED指示燈輸出;后端為底板連接器,負(fù)責(zé)模塊和系統(tǒng)之間的信息交互;連接核心板和通道板的為板間連接器,負(fù)責(zé)模塊核心板和通道板之間的數(shù)據(jù)交互。圖5中的模塊通道數(shù)量為32通道,相比傳統(tǒng)的IO模塊,可以減少四分之三的槽位面積。
2.3 硬件設(shè)計(jì)
IO模塊的硬件設(shè)計(jì)部分主要分為通道板和核心板兩部分。下面對(duì)這兩部分板卡電路設(shè)計(jì)方案進(jìn)行概述。
2.3.1通道板電路方案設(shè)計(jì)
在高密度IO模塊的設(shè)計(jì)中,IO通道板卡的主要功能是采集外界的電平信號(hào)并傳輸給核心板,同時(shí)根據(jù)核心板傳來的輸出信號(hào)進(jìn)行對(duì)外輸出。另外板卡支持輸出信號(hào)回讀的功能。
圖6 IO模塊通道板卡功能框圖
圖6所示為IO通道板卡的功能框圖。從功能來看,該板卡主要分為三部分,分別為數(shù)字信號(hào)輸入通道(DI)部分、數(shù)字信號(hào)輸出通道(DO)部分以及回讀電路部分。
在數(shù)字信號(hào)輸入通道的方案設(shè)計(jì)中,電平信號(hào)通過面板連接器接入后經(jīng)過分壓、整形、并行轉(zhuǎn)串行得到輸入串行數(shù)據(jù),其后經(jīng)過數(shù)字隔離電路通過板間連接器傳輸給核心板。
在數(shù)字信號(hào)輸出通道的方案設(shè)計(jì)中,輸出串行數(shù)據(jù)通過板間連接器,經(jīng)過數(shù)字隔離、串行轉(zhuǎn)并行后輸出控制信號(hào),控制信號(hào)通過對(duì)智能集成高側(cè)開關(guān)芯片的控制來對(duì)外輸出電平。
在回讀功能的方案設(shè)計(jì)中,數(shù)字量采集和數(shù)字量輸出設(shè)計(jì)集成在同一通道上,所以可以對(duì)數(shù)字量輸出信號(hào)進(jìn)行回讀,由此可判斷輸出是否成功。
2.3.2核心板電路方案設(shè)計(jì)
在高密度IO模塊的方案設(shè)計(jì)中,IO核心板卡的主要功能是將通道板采集的數(shù)據(jù)傳輸給風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)的主控模塊,并能將風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)主控模塊的數(shù)據(jù)和控制信號(hào)傳輸給通道板來對(duì)外輸出。另外板卡還支持在位檢測(cè)的功能,以及必要的狀態(tài)指示功能。
圖7 IO模塊核心板卡功能框圖
圖7所示為IO核心板卡的功能框圖。從功能來看,該板卡主要圍繞邏輯處理單元運(yùn)行,邏輯處理單元負(fù)責(zé)接收通道板的數(shù)字量輸入串行數(shù)據(jù),發(fā)送數(shù)字量輸出串行數(shù)據(jù)給通道板,同時(shí)進(jìn)行如故障信息和日志存儲(chǔ)、在位檢測(cè)等其他功能。供電電源由底板提供,邏輯處理單元通過特定的通訊協(xié)議和風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)中的主控單元進(jìn)行通訊。邏輯處理單元通過驅(qū)動(dòng)LED對(duì)外進(jìn)行狀態(tài)指示。
2.4 軟件設(shè)計(jì)
高密度IO模塊的軟件工作流程如圖8所示。
圖8 IO模塊軟件工作流程圖
基本處理流程:
(1)上電或復(fù)位;
(2)初始化,初始化不成功則報(bào)ERR,延時(shí)200ms后復(fù)位;
(3)初始化成功后,依照通信上下行分成兩路處理;
(4)上行功能部分采集狀態(tài)信息;
(5)判斷是否已經(jīng)成功接收下行配置包、并配置成功:如果成功跳轉(zhuǎn)到f,不成功跳轉(zhuǎn)到g;
(6)依據(jù)配置信息進(jìn)行上行數(shù)據(jù)采集和處理;
(7)進(jìn)行上行數(shù)據(jù)通信,通信完成后跳轉(zhuǎn)到d;
(8)下行功能部分隨時(shí)接收并解析下行數(shù)據(jù)包;
(9)判斷是否已經(jīng)成功接收下行配置包、并配置成功:如果成功跳轉(zhuǎn)到j(luò),不成功則返回h;
(10)對(duì)接收到的下行數(shù)據(jù)進(jìn)行處理;
(11)下行數(shù)據(jù)處理后進(jìn)行輸出,完成輸出后跳轉(zhuǎn)到h。
3 方案與主流產(chǎn)品對(duì)比
目前市面上主流的風(fēng)機(jī)PLC廠家為巴赫曼、貝加萊、倍福,其中巴赫曼的市場(chǎng)占有率最高。下面選出這三個(gè)廠家的三個(gè)對(duì)標(biāo)產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)比分析,巴赫曼相關(guān)的產(chǎn)品型號(hào):DIO232,貝加萊相關(guān)的產(chǎn)品型號(hào):X20DM9324,倍福相關(guān)的產(chǎn)品型號(hào):EL1259。分析結(jié)果如表1所示。
表1 與競(jìng)品對(duì)比表格
從上表中的數(shù)據(jù)可看出,同為32通道,高密度方案設(shè)計(jì)的模塊所占槽位面積為巴合曼DIO232的四分之一,貝加萊和倍福的模塊面積和高密度方案相似,但是它們只有8個(gè)通道。由此可見,高密度方案設(shè)計(jì)的單位通道數(shù)量是三種競(jìng)品的四倍之多。在性能上,高密度方案設(shè)計(jì)在輸入頻率、輸出頻率和輸出保護(hù)電路上也有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),其僅在輸入頻率上就可達(dá)到巴赫曼競(jìng)品的30倍。
4 結(jié)束語
本文重點(diǎn)從設(shè)計(jì)角度出發(fā)對(duì)基于風(fēng)機(jī)控制器系統(tǒng)的高密度數(shù)字量信號(hào)采集和輸出方案進(jìn)行了闡述。該方案通過疊板設(shè)計(jì)和串并轉(zhuǎn)換、DIO靈活配置等設(shè)計(jì)思想,使得空間和硬件資源得到了充分和合理的應(yīng)用。后續(xù)在產(chǎn)品研發(fā)階段,還需要充分利用新的設(shè)計(jì)思想和理論,并根據(jù)系統(tǒng)的特點(diǎn)進(jìn)行合理的優(yōu)化設(shè)計(jì),從而降低設(shè)計(jì)的成本。
作者簡(jiǎn)介:
方 垚(1990-),男,山東人,工程師,工學(xué)學(xué)士,現(xiàn)就職于北京廣利核系統(tǒng)工程有限公司,主要從事于核安全級(jí)和非安全級(jí)硬件的設(shè)計(jì)工作。
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摘自《自動(dòng)化博覽》2023年12月刊