該制造商目前探測瑕疵的方法是通過一位操作人員對高射投影儀投射到墻上的圖像作出評估來實現的。該操作員要在膜片上圈出瑕疵,再將膜片放到附有膠片相機的顯微鏡下對其進行拍攝,然后根據其他經過校準的照片來評估瑕疵區域的范圍大小,并把所有信息記錄在一份手寫日志里,接著,再把照片按瑕疵的類別保存到“相冊”里。整個流程十分費時而且只能偶然為之,因為一個人在其8小時的工作班次里,連10個樣本也不見得能完成。
National Instruments公司的PXI IMAQ 1422板
顯示為亮點的瑕疵
MicroCraft修改了這家制造商原來的測試工序,布置了一個正交偏振光場,并引入了視覺和運動系統。這樣一來,材料里原本均衡的聚合物鏈一旦發生扭曲就會顯示為一個亮點,這就是瑕疵。操作員會在兩臺視野不同放大倍數不同的相機(分別為廣角×0.3倍和窄角×6.
首先,將一塊表面覆有偏光板的背光桌面放到2軸直線導軌系統上,以控制該制造商的8英寸直徑樣品的移動和照明。所有的運動、圖像控制和數據采集是由一塊National Instruments公司的PXI-7324動作板和兩塊PXI IMAQ板統一控制的。
在操作員把樣品正確定位后,系統會自動掃描其16個2平方英寸的“象限”。操作員通過廣角相機來尋找瑕疵。在通過視覺分析虛擬工具(VI)確定一個疑似瑕疵的中心點后,PXI系統會繼續移動桌面以保證每個可能的瑕疵都在高放大倍數的視野內出現過。在此期間,系統會使用多個圖像分析VI來應對常見的透鏡問題,譬如枕形失真。同時,動作分析VI則能通過計算,制定出能不差分毫地將瑕疵區域直接定位于窄角相機下的算法。
當操作員將窄角相機移動到受懷疑的區域時,一幅清晰的實時圖像就會出現。如果只是一粒灰塵,操作員可以立即刪除這個畫面,否則他就需要將該瑕疵歸類并對其范圍、長、寬進行精確的測量。窄角相機的分辨率由National Instruments公司的機器視覺系統Vision Builder實時計算所得,最高可達美國空軍標準的1.17微米/像素超高分辨率。在如此高精度的分辨率幫助下,系統完全可以實現制造商所提出的對10-100微米范圍內的瑕疵進行探測并確定其數量的要求。現在,每件樣品的檢查只需大約15分鐘就能完成一個操作員每班次能夠檢測多達30件樣品。