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檢測(cè)任務(wù)：
檢測(cè)E－Block上指片（TOP）和下指片（Bottom）尾孔的直徑和圓度
應(yīng)用對(duì)象：
該系統(tǒng)用于單指片和多指片的硬盤磁頭驅(qū)動(dòng)架的尾孔直徑和圓度測(cè)量。
技術(shù)規(guī)格：
半自動(dòng)：人工上下料，自動(dòng)送料
尾孔大小：0.1084+/-0.0004
重復(fù)性指標(biāo) GRnR<8%
與通止規(guī)的相關(guān)性>80%
與 CMM 的相關(guān)性 >85%
雙工位：左邊工位測(cè)上指片，右邊工位測(cè)下指片
檢測(cè)說明：
本系統(tǒng)采用雙CCD系統(tǒng)分別檢測(cè)上下指片，運(yùn)用HexSight軟件進(jìn)行二次開發(fā)，重復(fù)精度在2微米一下，采用了HexSight軟件的Locator定位，有效的消除了環(huán)境噪音的影響。其檢測(cè)結(jié)果及圖像如下：
圖1 HexSight軟件檢測(cè)結(jié)果
北京市公安局海淀分局備案號(hào)：11010802023656號(hào)