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    中國集成電路發(fā)展基本情況

    近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)在中國發(fā)展快速。截止到2004年底，我國共有各類集成電路企業(yè)670多家，其中芯片制造企業(yè)近50家，封裝與測試企業(yè)110家，設(shè)計企業(yè)400多家。2004年我國集成電路總產(chǎn)量為211.5億塊，銷售收入545.3億元，分別比2003年增長70.4%和55.2%，在世界集成電路產(chǎn)業(yè)中所占份額由2003年的3%上升到3.7%。2004年集成電路出口額為100億美元，比上年增長67.5%。

    從整個集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，國內(nèi)現(xiàn)有12英寸芯片生產(chǎn)線1條，8英寸生產(chǎn)線9條，6英寸生產(chǎn)線6條；我國集成電路技術(shù)水平得到了大幅的提高，主流的集成電路加工工藝為0.25～0.18微米，集成電路設(shè)計水平達到0.13微米，開發(fā)出了一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端產(chǎn)品。

    中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

    第一，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。國家通過制定鼓勵政策、改善了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，加之各方面加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資，極大地推動了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在5年間擴大了3倍。

    第二，設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著上升。2000年，集成電路設(shè)計、芯片制造和封裝與測試三業(yè)的銷售額比例為5.3%∶25.8%∶68.9%，2004年上升為15%∶33%∶52%。數(shù)據(jù)表明，設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著上升，而封裝與測試業(yè)比重有所下降。

    第三，集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展迅速。設(shè)計企業(yè)的數(shù)量從2000年的80家左右增長到2004年的400多家，設(shè)計業(yè)銷售額由2000年的11億元增長到2004年的81億元。目前，設(shè)計水平已經(jīng)達到0.13微米，在CPU、DSP、網(wǎng)絡(luò)路由、音視頻、TD-SCDMA、手機等領(lǐng)域已開發(fā)出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。

    第四，產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)凸顯。近年來，長江三角洲、京津環(huán)渤海以及珠江三角洲地區(qū)已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)分布的地區(qū)，這三個地區(qū)有集成電路的銷售額占總銷售額的95%以上。

    第五，海外學子紛紛回國創(chuàng)業(yè)。大批海外學子創(chuàng)立了各種類型的集成電路設(shè)計公司和設(shè)計服務(wù)公司等，如北京中星微電子公司、上海展訊公司等，對促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮了生力軍的作用。

    我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在的主要問題

    首先，我國集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模還比較小，在全球市場占的比重也很小。其次，供需缺口繼續(xù)擴大，國內(nèi)提供的集成電路不足以滿足國內(nèi)市場的30%。第三，自主創(chuàng)新能力不夠強。第四，集成電路支撐產(chǎn)業(yè)如設(shè)備、材料、儀器發(fā)展滯后，這已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。第五，國內(nèi)集成電路人才，特別高級管理人才、學術(shù)帶頭人和復(fù)合人才，還比較缺乏。

    我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展思考

    “十一五”期間我國集成電路市場將進一步擴大，年均增長速度預(yù)計將保持在20%左右，到2010年市場需求將達到9000億元。市場繼續(xù)擴大的同時，將會出現(xiàn)一些新的經(jīng)濟增長點，如：3C融合產(chǎn)品、消費電子產(chǎn)品數(shù)字化、智能家庭網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、信息安全產(chǎn)品及各類智能卡和電子標簽、汽車電子等，這些新增長點的發(fā)展需要用到大量高性能的集成電路產(chǎn)品。

    發(fā)展思路方面，“十一五”期間要進一步完善產(chǎn)業(yè)政策，營造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，加強市場引導(dǎo)；以應(yīng)用為先導(dǎo)、設(shè)計業(yè)為突破口、制造業(yè)為主體，繼續(xù)做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模；提高自主創(chuàng)新能力，建立以企業(yè)為主體、產(chǎn)學研相結(jié)合、多層次的技術(shù)創(chuàng)新體系；加快專用設(shè)備、儀器和材料的發(fā)展，完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。

    發(fā)展目標方面，預(yù)計“十一五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長率在30%以上，到2010年實現(xiàn)銷售額3000億元，約占當時世界集成電路市場8%的份額。產(chǎn)品在技術(shù)水平等方面均達到一定的層次，芯片主流加工技術(shù)達到0.13微米~90納米；封裝業(yè)進入國際主流領(lǐng)域，實現(xiàn)BGA、SIP、CSP、MCM等新型封裝形式；加強設(shè)計技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，主流設(shè)計水平達到0.13微米和90納米，甚至65納米；集成電路專用關(guān)鍵設(shè)備、儀器和材料要有所突破，在研發(fā)方面取得實化性成果。通過“十一五”的發(fā)展，初步建成有相應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和自主開發(fā)能力的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

    集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要措施建議

    第一，要加快制定進一步發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的政策與法規(guī)，營造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。建議將政策的實施范圍擴大到包括集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試和集成電路專用設(shè)備儀器、材料及關(guān)鍵零部件制造等領(lǐng)域。

    第二，建立多元化投資機制，保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需資金。要不斷加大投入，用于擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和提升產(chǎn)業(yè)整體水平，資金來源主要通過國家投入、吸引社會資金和外資等方式解決。

    第三，加強技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)。建設(shè)國家集成電路研發(fā)中心和國家級集成電路公共服務(wù)平臺，通過進一步加強研發(fā)和科技創(chuàng)新能力，建立健全集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新體系，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供技術(shù)來源、技術(shù)支持和創(chuàng)新平臺。

    第四，組織設(shè)備、儀器和材料科技攻關(guān)，促進量大面廣設(shè)備的批量生產(chǎn)。現(xiàn)今專用設(shè)備、儀器、材料等制約了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建議"十一五"期間要加大在該方面的發(fā)展力度。

    第五，加強集成電路核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)，形成一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片。要力爭在數(shù)字音視頻、移動通信、信息安全、計算機與網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、智能卡及電子標簽等重點領(lǐng)域取得突破。

    第六，用好集成電路專項研發(fā)資金，加大集成電路研發(fā)投入力度。

    第七，繼續(xù)擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，實施大企業(yè)戰(zhàn)略。要重點支持集成電路設(shè)計企業(yè)，提高設(shè)計水平，形成一批有一定規(guī)模的集成電路設(shè)計及設(shè)計服務(wù)企業(yè)。同時做大做強芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)。

    第八，加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才。

    集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是當今信息社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模是一個國家和地區(qū)綜合實力的重要標志。我國已進入全面建設(shè)社會主義小康社會的歷史時期，大力發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)，盡快建立一個技術(shù)先進、有自主創(chuàng)新能力、有一定經(jīng)濟規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，對于我國社會主義建設(shè)和實現(xiàn)中華民族的偉大復(fù)興具有重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實意義。