小巧又兼容
SOM-6760 將是研華應用新 Intel Atom 平臺的第一款 COM 板卡產(chǎn)品。其板卡尺寸小巧,僅為 95 毫米 x 95 毫米,更加適用于便攜式設(shè)備。SOM-6760 的管腳定義與標準 COM-Express 板卡的管腳定義相同,可直接在現(xiàn)有載板上使用,這便為那些需要升級到新的 Atom 平臺的客戶提供了無縫升級的捷徑。
SOM-6760 規(guī)格
Intel Atom Z500 系列處理器不僅尺寸小巧,而且其散熱設(shè)計和 45 nm 制造工藝都使用了 10X 低功耗(總額低于 10W),且性能依然非常強大。SOM-6760 支持最大 1GB 的 DDR2 內(nèi)存、10/100 Mbps 以太網(wǎng)、8 個 USB 2.0 端口以及 PCIe 接口,并且集成的圖形引擎還支持 CRT 和 24 位 LCD 顯示模式。目標 OS 平臺將是 Windows XP Embedded 和 Vista。為了幫助客戶使用全部的必要功能,SOM-6760 交付時還同時提供研華 SUSI API 軟件。SOM-6760 上市時間為 2008 年第 2 季度。
優(yōu)點
----10X 低功耗,1/7 芯片尺寸
----電池壽命更長
----應用和設(shè)備外形更小
----兼容現(xiàn)有 COM-Express 板卡
----COM 模塊化意味著為客戶提供更好的靈活性
研華 COM(模塊系統(tǒng))系列向后兼容現(xiàn)有的硬件和軟件系統(tǒng)。它們在升級或改變應用需求方面具有完全的可擴展性,并提供對嵌入式開發(fā)人員來說極為重要的長壽命支持。研華自有的 SUSI(安全和統(tǒng)一智能接口) API 庫可加速軟件開發(fā)、提高全球后勤效率,并對產(chǎn)品開發(fā)流程的優(yōu)化提供支持。
為幫助客戶在設(shè)計新載板時節(jié)省時間和精力,研華還提供 COM 設(shè)計服務(wù)可解決技術(shù)研究方面的復雜問題,盡可能降低載板開發(fā)所面臨的風險。
關(guān)于研華
研華是提供ePlatform服務(wù)的全球領(lǐng)導廠商,自1983年創(chuàng)立至今,一直致力于整合web-based技術(shù)、運算平臺及客制化服務(wù),推動connected eWorld向前發(fā)展。研華與系統(tǒng)整合商緊密合作,讓后者能針對各行各業(yè)的眾多應用而提供完善解決方案。研華提供的千多種產(chǎn)品及解決方案,涵蓋三大部分:嵌入式計算機平臺事業(yè)群 (Embedded ePlatform Organization)、服務(wù)應用計算機事業(yè)群(eServices & Applied Computing Group)以及工業(yè)自動化事業(yè)群 (Industrial Automation Group)。研華在全球18個國家及36個主要城市,擁有3,400多名員工,提供各種支持,其銷售與營銷網(wǎng)絡(luò)能為世界各地客戶提供快捷服務(wù),協(xié)助客戶將產(chǎn)品迅速推出市場。