摘要:本文主要介紹了西門子傳動SM150在寶鋼薄帶連鑄新增試驗(yàn)軋機(jī)項(xiàng)目中的應(yīng)用。文中介紹了項(xiàng)目的概況、控制系統(tǒng)配置和設(shè)備選型依據(jù),并著重介紹了SM150軟硬件配置、主要功能以及在本項(xiàng)目中發(fā)揮的重要作用。
關(guān)鍵字:薄帶軋機(jī),控制系統(tǒng),SM150調(diào)速裝置
一、 項(xiàng)目簡介
寶鋼薄帶連鑄新增試驗(yàn)軋機(jī)項(xiàng)目是為寶山鋼鐵股份有限公司薄帶連鑄產(chǎn)業(yè)化攻關(guān)項(xiàng)目的一部分。試驗(yàn)機(jī)組的處理能力為每天一爐,規(guī)格為厚度1-3mm,最大帶寬1110mm,最大卷重18t。根據(jù)雙輥式薄帶連鑄中試的需要,寶鋼股份在原有薄帶連鑄試驗(yàn)機(jī)組上新增1套試驗(yàn)軋機(jī)。

圖1 薄帶連鑄實(shí)驗(yàn)機(jī)組工藝流程圖
試驗(yàn)軋機(jī)配置的目的:
1) 通過新增試驗(yàn)軋機(jī)裝置和后續(xù)帶鋼冷卻系統(tǒng)及卷取機(jī)系統(tǒng)的局部改造,改善從薄帶連鑄到卷取成型全過程的穩(wěn)定性,為進(jìn)一步改善薄帶的澆鑄成型過程和提高連鑄薄帶的卷重創(chuàng)造有利條件;
2)通過軋制進(jìn)一步改善連鑄薄帶的尺寸與板形精度;
3)通過軋制和冷卻改善帶鋼的組織,從而進(jìn)一步改善連鑄薄帶的物理性能;
4)本試驗(yàn)軋機(jī)僅限于薄帶連鑄連軋工藝和產(chǎn)品的開發(fā)試驗(yàn)。
圖1為薄帶實(shí)驗(yàn)軋機(jī)工藝流程圖。工藝過程為:經(jīng)電爐(部分經(jīng)過VOD和LF精煉)的鋼水澆鑄到高速旋轉(zhuǎn)的雙輥式薄帶連鑄機(jī)上,經(jīng)過氣冷的二冷系統(tǒng)以及活套,輸送到輸送輥道進(jìn)入軋機(jī)前夾送輥,單機(jī)架熱軋機(jī)軋制后的帶鋼進(jìn)入冷卻系統(tǒng)冷卻后由夾送輥送至飛剪切頭、切尾,然后帶鋼進(jìn)入卷取機(jī)前夾送輥,最后送入卷取機(jī)卷取成卷。卸卷小車卸下后由天車吊到V型架上進(jìn)行手動打捆。
二、 控制系統(tǒng)構(gòu)成
新增試驗(yàn)軋機(jī)系統(tǒng)配置一套S7400 PLC(含F(xiàn)M458)、一臺HMI操作站(兼服務(wù)器)、一臺模型計(jì)算機(jī)、一套數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)及特殊儀表操作終端,模型計(jì)算機(jī)←→L1和HMI←→PLC通過TCP/IP方式通信,另外需要同原鑄機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行連接。根據(jù)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)配置和復(fù)雜性,將新增系統(tǒng)計(jì)算機(jī)和原有系統(tǒng)計(jì)算機(jī)配置在一個網(wǎng)段,鑄機(jī)、L1和軋機(jī)計(jì)算機(jī)均采用TCP/IP以太網(wǎng)方式通信。
在系統(tǒng)配置和選型上,要點(diǎn)如下:
采用電氣、儀表、計(jì)算機(jī)(EIC)一體化的結(jié)構(gòu)體系,共用數(shù)據(jù)。采用通用PC機(jī)作為L1的操作終端。
控制系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)采用SIEMENS公司的10/100MBPS的快速工業(yè)以太網(wǎng),利用原有系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn),增加兩個路由器:一個(不帶光口)用于新增計(jì)算機(jī)的網(wǎng)絡(luò)接入,另一個(帶光口)用于新增PLC的網(wǎng)絡(luò)接入。
PLC控制器選用SIEMENS公司的CP416-2及FM458-1DP,PLC與外部設(shè)備的連結(jié),如與分布式I/O、智能儀表、現(xiàn)場智能操作盤、調(diào)速裝置等將采用PPROFIBUS-DP-DP現(xiàn)場總線,根據(jù)距離傳輸介質(zhì)選擇使用雙絞線、同軸電纜或光纜。
采用高檔的PC服務(wù)器作為模型控制計(jì)算機(jī)。
采用最新型的FDAA系統(tǒng)用于軋制過程工藝數(shù)據(jù)的快速收集和分析。
PLC站的配置
采用SYNMADYN D系列的FM458模板或TDC專門用于軋機(jī)機(jī)架、層流冷卻等的控制,F(xiàn)M458模板插入S7-400主機(jī)架,TDC機(jī)架單獨(dú)成柜,F(xiàn)M458或TDC 的CPU 為64位浮點(diǎn) RISC CPU,最快采樣時間100μs,帶有256K緩沖存儲器,使用的編程語言為CFC和STEP7。配置以太網(wǎng)通訊模板用于實(shí)現(xiàn)與HMI站和模型服務(wù)器的通訊;配置PPROFIBUS-DP-DP接口模板用于連接FDAA系統(tǒng);TDC的一個PPROFIBUS-DP接口用于連接主電機(jī)變頻調(diào)速裝置。
采用S7400系列的CPU用于軋機(jī)和層冷以外的公輔設(shè)備控制,配置一個PPROFIBUS-DP-DP接口用于連接ET200M站和機(jī)架變頻調(diào)速裝置;配置以太網(wǎng)通訊模板用于實(shí)現(xiàn)與HMI站的通訊。

圖2 薄帶連鑄實(shí)驗(yàn)機(jī)組三電系統(tǒng)圖
通訊功能
PLC裝置通過工業(yè)以太網(wǎng)和計(jì)算機(jī)相連,通過PPROFIBUS-DP-DP現(xiàn)場總線與遠(yuǎn)程ET-200M及變頻調(diào)速裝置相連。本系統(tǒng)采用SIEMENS STEP7編程軟件對PLC系統(tǒng)進(jìn)行硬件組態(tài),編程和參數(shù)設(shè)置。CFC、STEP7軟件運(yùn)行在Windows XP平臺上,可采用串行編程或以太網(wǎng)編程(或使用MPI多點(diǎn)通訊接口),編程方式靈活方便。
HMI系統(tǒng)
由于薄帶試驗(yàn)機(jī)組現(xiàn)有操作室和計(jì)算機(jī)室的剩余空間有限,本項(xiàng)目需要新增的計(jì)算機(jī)設(shè)備較多,為了減少占地及節(jié)省投資不考慮HMI服務(wù)器加HMI操作站的標(biāo)準(zhǔn)配置,HMI服務(wù)器兼作HMI操作站。
數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)
數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)能夠幫助用戶進(jìn)行在線調(diào)試、故障跟蹤、故障診斷及分析等。本項(xiàng)目調(diào)試時間短,技術(shù)含量較高,且技術(shù)難度大,特別是對于軋制力調(diào)節(jié)、輥縫位置調(diào)節(jié)及彎輥力控制等實(shí)時性要求很高的功能,均需要使用實(shí)時的數(shù)據(jù)采集及分析系統(tǒng)來協(xié)助調(diào)試,這樣才能達(dá)到優(yōu)化工藝參數(shù)、加快調(diào)試進(jìn)程、提高控制精度的目的。
三、西門子SM150選型依據(jù)、軟硬件及控制功能
系統(tǒng)主回路原理圖如圖3所示

圖3 主回路系統(tǒng)原理圖
選型依據(jù)
在SINAMICS家族中,G系列的主要用于風(fēng)機(jī)、水泵、空壓機(jī)等要求控制精度不高的場合;所以不適合控制精度要求較高的主軋機(jī)上,功率最大1500Kw,所以容量不夠。
S120屬于低壓范疇,電壓主要在380V~690V,本項(xiàng)目電壓3000V,電壓等級不夠,功率最大為1200Kw,也達(dá)不到項(xiàng)目要求。S150最大功率容量為1200Kw,也達(dá)不到項(xiàng)目要求。
SM系列是中壓產(chǎn)品,功率元件采用IGCT模塊,適合于高壓大功率的場合,目前本項(xiàng)目電機(jī)功率3000Kw,若用SM雖然有些浪費(fèi),但是為了以后的產(chǎn)業(yè)化,適合于不同的產(chǎn)品鋼種需求,所以采用SM150。
主傳動電機(jī)
軋機(jī)主傳動電機(jī)采用上海電機(jī)廠生產(chǎn)的交流同步電動機(jī),其主要的技術(shù)數(shù)據(jù)如下:
表1 主傳動電機(jī)技術(shù)

硬件
IGCT功率元件
整流和逆變的功率元件硬件設(shè)備是完全一樣的,其控制功能是不同的。
功率模塊由三塊不同的相位元件組成。每個相位元件有3個并聯(lián)的夾緊壓桿。每個相位元件安置在四個IGCT功率半導(dǎo)體和水冷卻體之間,以此使組件得到雙面冷卻。此外,每個相位元件安裝有4個空程二極管、2個中點(diǎn)二極管和2個端子接線。每個端子接線由一個開啟平衡電抗器、一個接線電容器和一個接線電阻組成。開啟平衡電抗器位于相位元件旁,接線電容器和電阻位于相元件的下部區(qū)。

圖4 IGCT功率元件
中間電路電容器通過低電感扁平軌道與單一相位元件相連接。低電感扁平軌道作為軌道束,其單一軌道與絕緣面相粘合。
控制系統(tǒng)
控制組件直接安裝在相位元件上;
功率半導(dǎo)體通過控制組件開關(guān)。控制命令通過控制組件上PSA的合成材料光波導(dǎo)體連接進(jìn)行傳輸。
D445控制器硬件組成
控制模塊D445包含和傳動其他部分通訊的以太網(wǎng)接口、軟件和傳動程序等。主要如下:
1. 8個狀態(tài)指示燈;
2.8個數(shù)字量的輸入和8個雙向DI/DO,其中4個是快速DI;
3. 提供24V直流電;
4.可以擴(kuò)展接口(CBC10);
5.2個以太網(wǎng)接口;
6.2個PPROFIBUS-DP-DP接口,一個接口為DP口,另外一個接口是DP和MPI通用接口;
7.DP地址選擇撥碼(DP地址也可以軟件設(shè)置);
8.閃存卡。
其中,現(xiàn)場總線用PPROFIBUS-DP和Pro-net、Drive-CliQ(編碼器接口板SM30、端子板TM15、TM31、CX32等采用Drive-CliQ與D445通訊)等通訊。
檢測元件:速度檢測模塊SM30
速度檢測模塊SM30用于檢測電機(jī)的編碼器的速度反饋信號
檢測元件:電壓、電流檢測元件AVT
電流和電壓實(shí)際值通過AVT組合組件測定。AVT組合組件的重要功能是將模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號,再將信號發(fā)送給PSA。信號通過光波導(dǎo)體傳送至PSA。
檢測元件:電壓傳感模塊VSM10
電壓傳感模塊VSM10主要用于檢測高壓開關(guān)電網(wǎng)一側(cè)的電壓、頻率、相位。
冷卻設(shè)備
循環(huán)冷卻設(shè)備(RKE)從變頻器將損失功率引離。其構(gòu)成主要包括:
1 一個內(nèi)部充滿離子水的過濾水循環(huán)系統(tǒng),內(nèi)循環(huán)設(shè)備主要由兩臺泵組成,一用一備,24小時交替工作;
2 一個外部原水循環(huán)系統(tǒng),當(dāng)內(nèi)循環(huán)冷卻循環(huán)系統(tǒng)冷卻水溫度達(dá)到35℃以上,自動開啟外部循環(huán)系統(tǒng)。
內(nèi)部水循環(huán)系統(tǒng)內(nèi)的過濾水傳導(dǎo)出變頻器功率部件的熱量,再由無需保養(yǎng)的循環(huán)泵導(dǎo)入至熱交換器。過濾水的熱量在此被外部原水循環(huán)系統(tǒng)導(dǎo)出,再由泵重新輸送至變頻器。
勵磁部分
采用外部勵磁控制,主要采用西門子6RA70直流調(diào)速裝置作為勵磁控制單元,勵磁電流的大小是由D445控制。
軟件
SM150應(yīng)用軟件為Scort軟件,Scort軟件必須在Step7軟件環(huán)境下安裝。
在實(shí)際編程語言中,編程方式可以采用以下幾種方式:
可以以流程圖的方式對機(jī)器程序順序進(jìn)行圖形化編程;
采用LAD(梯形圖)、FBD(功能結(jié)構(gòu)圖)、CFC語言方式進(jìn)行編程;
可采用ST高級編程語言,主要用于SM150系統(tǒng)的通訊,如D445與TDC、觸摸屏等數(shù)據(jù)通訊;
此外,在D445中,邏輯順序合閘功能采用CFC軟件編程實(shí)現(xiàn)。
功能介紹
三電平控制
SM150中壓系統(tǒng)采用三電平控制,三電平中點(diǎn)鉗位式變流器在中高壓大功率場合應(yīng)用中相對于傳統(tǒng)兩電平變流器所表現(xiàn)出來的明顯優(yōu)勢:具有輸入功率因數(shù)高( )、輸出頻率高、無需無功補(bǔ)償,減少高次諧波等顯著優(yōu)點(diǎn),特別是在低速時,輸出負(fù)載電流也能夠連續(xù)。
SM150分為HVIGBT和IGCT兩個版本,但兩者的主回路都是用中點(diǎn)鉗位的三電平結(jié)構(gòu)。SM150是帶有源前端、可以4象限運(yùn)行的高性能變頻器,用的是中點(diǎn)鉗位的三電平結(jié)構(gòu)。SM150控制核心使用了SIMOTION D445控制器,功率部分基本上沒有變化。其最大單臺功率為10MV·A,3臺直接并聯(lián)起來可構(gòu)成28MV·A的逆變器。SM150也可以構(gòu)成一個公共直流母線帶幾個逆變器的系統(tǒng)。
D445控制功能
D445控制器是由TDC通過PROFIBUS發(fā)送過來的合閘指令,用CFC編程順序完成合閘過程。
整個合閘過程連鎖條件:
進(jìn)線柜、功率柜門上的連鎖開關(guān)已關(guān)好;
接地開關(guān)已打開;輸出隔離開關(guān)已合好;
冷卻循環(huán)系統(tǒng)準(zhǔn)備就緒;
D445控制器、電源擴(kuò)展控制模塊CX32、接口模塊PSA、整流模塊ALM、電機(jī)模塊MM和勵磁單元6RA70準(zhǔn)備OK;
無急停、快停信號等等。
TDC發(fā)出合閘指令,首先冷卻循環(huán)系統(tǒng)開始運(yùn)行(冷卻循環(huán)系統(tǒng)是兩臺泵,一用一備24小時交替工作)。冷卻循環(huán)系統(tǒng)運(yùn)行后,檢查冷卻循環(huán)系統(tǒng)運(yùn)行是否工作正常(包括流量、離子濃度等),之后進(jìn)行預(yù)充電。當(dāng)中間直流電壓充到±4800V的80%左右,通過VSM10檢測高壓開關(guān)電網(wǎng)一側(cè)的電源相位、頻率、電壓幅值。D445控制器通過DRIVE-CLIQ控制電源控制模塊CX32使其發(fā)出脈沖信號通過光電轉(zhuǎn)換接口板PAS傳輸光信號來驅(qū)動電源功率模塊ALM,使其電源功率模塊ALM工作處于逆變狀態(tài),在1U1、1V1、1W1端產(chǎn)生三相交流電,與電網(wǎng)側(cè)的相位互差30?、頻率相同、電壓幅值與變壓器二次側(cè)相同時,才發(fā)出高壓斷路器合閘信號。D445接到高壓斷路器合好的反饋信號后,使其電源功率模塊ALM工作處于整流狀態(tài),斷開預(yù)充電回路。之后發(fā)出同步機(jī)勵磁電流控制信號,接到同步機(jī)勵磁電流反饋信號后,TDC向控制器D445發(fā)出速度控制指令等控制信號,然后由D445控制電機(jī)模塊MM來完成同步機(jī)的啟動、運(yùn)行、加減速、穩(wěn)速等過程,從而完成同步機(jī)控制過程。

圖5 SM150系統(tǒng)配置圖
D445控制器開/閉環(huán)控制控制模式可以選擇
1) V/F開環(huán)頻率控制;
2) 帶編碼器矢量控制;
3) 不帶編碼器矢量控制;
4) 帶編碼器轉(zhuǎn)矩控制;
5) 不帶編碼器轉(zhuǎn)矩控制。
四、 項(xiàng)目運(yùn)行
薄帶軋機(jī)系統(tǒng)經(jīng)過了兩個星期的試車,完成了輥縫調(diào)零、剛度測試、換輥測試、空負(fù)荷試車等。后經(jīng)過2個半月的熱負(fù)荷試車,主軋機(jī)運(yùn)行平穩(wěn),各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了設(shè)計(jì)要求,速度精度達(dá)到額定轉(zhuǎn)速的± 0.01 %,轉(zhuǎn)矩精度達(dá)到額定轉(zhuǎn)矩的± 5 %。經(jīng)過這次新上主軋機(jī)系統(tǒng)后,熱軋板卷產(chǎn)品質(zhì)量得到了大大的提高,板形得到了改善。
五、 應(yīng)用體會
通過這次SM150的主軋機(jī)系統(tǒng)調(diào)試,熟練掌握了整個SM150的調(diào)試技術(shù)。與以前的西門子產(chǎn)品相比,SM150除具備原有SIMOVERTML2等系列產(chǎn)品的特點(diǎn)外,還具備以下新特點(diǎn):SM150應(yīng)用界面主要采用圖形化的方式;采用數(shù)結(jié)構(gòu),可以進(jìn)行方便的查詢,如可查詢硬件組態(tài)、通訊狀態(tài)信息、電機(jī)狀態(tài)信息等;還可以仿真調(diào)試、數(shù)據(jù)采集跟蹤,界面友好;可以轉(zhuǎn)為專家模式;編程可靈活采用多種方式實(shí)現(xiàn)完成多種工藝控制。