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    2012年7月26日：GE智能平臺發(fā)布最新的COM Express模塊bCOM6-L1400，這是迄今GE智能平臺發(fā)布的最高性能的COM Express模塊。由于采用具有顯著處理和圖形特性的最新Intel® Core™ i7處理器，bCOM6-L1400可為商用、工業(yè)、交通等需要高性能嵌入式計算的場合提供多重獨立顯示。

    bCOM6-L1400的發(fā)布向市場表明了GE智能平臺擴展加固COM Express解決方案的決心。此前在2月份GE智能平臺發(fā)布了可選用五款VIA Nano™和VIA Eden™處理器的加固COM Express模塊bCOM6-L1200。

    由于將載卡和處理器分離，COM Express架構允許處理器的單獨升級，使升級過程更加簡單、高效，從而延長子系統(tǒng)的壽命。這一特性也使用戶在保證性能隨技術升級而不斷提升的同時降低了長期擁有成本

    GE在開發(fā)COM Express模塊方面具有豐富的經(jīng)驗和專業(yè)能力，bCOM6-L1400可根據(jù)應用需求選用雙核或四核處理器，具有很大的靈活性，可幫助客戶達到最優(yōu)性價（價格/功率）比。此外，GE智能平臺豐富的加固嵌入式計算產(chǎn)品也是COM Express模塊的良好補充，這些產(chǎn)品包括：單板計算機、多處理器、以太網(wǎng)交換機、顯示和網(wǎng)絡產(chǎn)品。

    bCOM6-L1400可穩(wěn)定的配置于極端溫度、振動、沖擊及污染物等最惡劣、最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中，其部件是為應對惡劣環(huán)境而精心挑選的，處理器和內(nèi)存都是焊接在板上，可在承受外部力量時提供最大的工作穩(wěn)定性。

    完善的機械結構設計可以很好的保護模塊，此外客戶可根據(jù)情況選擇使用保形涂料來應對濕氣、灰塵、化學品和極端溫度等情況。成熟的動態(tài)散熱管理使運行時間最大化并保護系統(tǒng)不受損害。

    GE的能力和經(jīng)驗可以幫助客戶開發(fā)自己的載卡，或者為客戶提供載卡設計需求，這種能力使系統(tǒng)集成人員可開發(fā)出獨特、具有高附加值的解決方案，具有極大地靈活性。

    “bCOM6-L1400再次證明了GE智能平臺開發(fā)加固高性能平臺的能力，也再次兌現(xiàn)了我們盡快將最新處理器技術引進產(chǎn)品的承諾。”GE智能平臺控制及通訊系統(tǒng)產(chǎn)品線總經(jīng)理Steve Pavlovsky說：“COM Express架構是OEM廠商降低開發(fā)成本、降低風險、加快產(chǎn)品推入市場時間并最低化總擁有成本的理想選擇。bCOM6-L1400的發(fā)布，對客戶來說，不僅可受益于COM Express和Intel最新處理器帶來的好處，而且可以享受到我們產(chǎn)品帶來的卓越的性能、巨大的靈活性和為人稱道的加固特性，當然廣為人知的GE的完美服務也是我們的巨大優(yōu)勢。”

    bCOM6-L1400除具有強大的圖形能力(雙通道支持VGA, LVDS，通過DDI支持SDVO/TMDS/DisplayPort)外，還配置最高8GBytes的DDR3內(nèi)存、千兆以太網(wǎng)和四個SATA接口，支持RAID 0和RAID 1，此外8個USB 2.0端口和四個USB 3.0端口為客戶提供最優(yōu)的連接性。