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資訊頻道中國深圳和德國蘭茨胡特，2015年8月31日 –德國高科技跨國公司肖特拓展了其面向10GBit/s應用的高性能TO封裝設計組合，用于滿足高頻、帶制冷有源器件應用的需求。全新的SCHOTT? TEC TO封裝可助力電信及數據通信領域開發出數據傳輸速率極高的應用，是需要熱電制冷器（TEC）的10GBit/s激光器的理想選擇，可實現中長距離傳輸?；?nbsp;TO 結構的封裝, 其尺寸也小于常規殼體式封裝.。2015年8月31日至9月3日，肖特將在深圳舉辦的中國國際光電博覽會上展示其最新的TEC TO（1號館，1B60號展位）。
在為高頻應用設計TO封裝時，阻抗匹配和空間限制是開發人員面臨的最大挑戰。肖特借助全新的TEC TO設計克服了這些局限性。該熱電制冷器可控制散熱，從而確保穩定的激光波長。這個全新設計基于一個加長的射頻饋通，能大大縮短打線長度，減少激光器的信號損失，從而提高了整體性能。
此外，全新的TEC TO是一個基于導電良好的鋼制基板的TO封裝設計，不再依賴于盒式管殼設計。肖特電子封裝中國區銷售總監Derek Ye對此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業內最為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化極限已被打破，在克服了一系列挑戰后，我們可以借助一個TO封裝來滿足客戶的所有需求，為客戶提供了一個可替代常規盒式管殼封裝的經濟型選擇方案。”
肖特? TEC TO專為那些采用帶制冷器件實現10GBit/s數據傳輸速率的電信和數據通信應用而設計。該產品新近上市，可供客戶進行評估。它適合各種TEC尺寸，并提供可進一步提升散熱效果的可選方案。
Derek Ye表示：“憑借長達50年豐富的TO研發和實踐應用專業知識，肖特將繼續引領行業創新。最新推出的TEC TO以更小的尺寸實現了無與倫比的性能，將助力電信和數據通信領域釋放更多潛能?！?/p>
除了標準產品系列，肖特還提供定制化的TEC TO解決方案。Derek Ye補充道：“對于我們而言，TEC TO管座不僅僅是一款產品，它還突顯了我們在高頻應用領域的研發能力?！?nbsp;新型TEC TO封裝展示了肖特在設計和制造面向創新型高速電信及數據通信應用的密封封裝產品的領先地位。
背景信息
密封封裝管殼對于高速電信及數據通信應用為何如此重要？電子芯片對于濕度的熱波動非常敏感。如果濕度較高，水汽凝結就有可能發生，尤其是在溫度較低時。這可能導致半導體金屬部件腐蝕。隨著帶寬需求不斷提高，這些芯片對有害氣體和環境可能更敏感，也更易受其影響。即使有微量的氫和水汽侵入也會損壞光電組件的功能。此外，濕度還能導致半導體元件退化，從而導致整個設備失效。因此，高性能芯片需要高性能的封裝產品。
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北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號