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    適用于無線射頻/微機電系統(tǒng)- R F /MEMS - 和生物技術應用的先進光敏玻璃

    國際技術集團和特種玻璃專家肖特集團近日推出經過重大技術改進的光敏玻璃產品FO TU RANTM I I，進一步擴大其薄玻璃和晶圓產品組合。該材料具有先進的光敏性、均質性。這些獨特的特性使無線射頻（R F）元件和微機電系統(tǒng)（MEM S）制造商可以為各種半導體和生物技術應用生產出結構更為精細的基板。美國西部光電展（S P I E P h o to n ic s Wes t）將于2 0 1 6 年2 月1 6 - 1 8 日在美國舊金山舉行，肖特將在展會上首次展出其創(chuàng)新晶圓產品FO TU RANTM I I。
    肖特集團是光敏性玻璃領域的開拓者。過去30 年間，作為一種性能卓越的特種玻璃材料，該公司的FOTURANTM 玻璃產品一直廣為人知，并應用于無需采用常規(guī)光阻劑基光刻的極度精細的結構中。FOTURANTM 在微系統(tǒng)技術的不同應用領域得到了測試和檢驗，這些領域包括微系統(tǒng)技術，半導體，遠程通信，射頻器件，微流體，微光學和MEMS 應用
    FO TU RANTM I I 可提供更好的性能和更大的效益
    現(xiàn)在，肖特采用一種全新的生產工藝，生產出一種全新一代的改性玻璃晶圓產品FOTURANTM II。該生產工藝可確保很高的重現(xiàn)性，以及整個晶圓產品均一的光敏性和光學特性。

    肖特薄玻璃和晶圓產品戰(zhàn)略業(yè)務部負責人Fredrik Prince 表示：“這些獨特的特性使FOTURANTM II 晶圓產品成為無線射頻/微機電系統(tǒng)和生物技術領域的一個關鍵元件。借助該產品，我們的客戶可以生產出具有微米級別、前所未有的寬高比和更為精細微結構的基板。”
    FOTURANTM II 晶圓的標準供應尺寸包括直徑6 英寸或8 英寸的晶圓以及200X200 毫米方形基板，產品厚度則在0.5 毫米—1 毫米之間。這些晶圓和方形基板可以按照以下三個或四個步驟來進行構造和加工，即：紫外線曝光（采用無需使用光阻劑的標準光刻設備），熱處理，蝕刻和陶瓷化（可選，針對耐高溫領域的應用）。用于構造FOTURANTM II 晶圓的主要行業(yè)包括半導體、電信、微機電系統(tǒng)傳感器、無線射頻元件、微流體和微光學等行業(yè)。

肖特的光學敏感性FOTURANTM II 玻璃晶圓可按照以下三個或四個步驟構造和加工，即：紫外線曝光，熱處理，蝕刻和陶瓷化

    在無線射頻（RF）應用領域，結構化的FOTURANTM II 基板可以使功率電感器在高頻設備中占據(jù)很小的占地面積、擁有高的品質因子和高自諧振頻率（SRF）。另一方面，用于生物技術中的微流體即將成為諸多領域的主流支撐技術，這些領域包括醫(yī)療診斷、生命科學研究、藥物傳遞和合成等。
    FOTURANTM II 晶圓可用于生產可重復使用、易于清洗和光學透明的滴定板。此外，與硅傳感器所不同的是，F(xiàn)OTURANTM II 的可構造性使小型熱質的流量傳感器具有超快的響應速度和優(yōu)良的化學穩(wěn)定性。最后，F(xiàn)OTURANTM II 晶圓還可用于半導體基板和采用標準半導體設備的封裝工藝中。
    總之，肖特集團是世界領先的由特種材料制成的薄玻璃和超薄玻璃晶圓及基板供應商之一，而FOTURANTM II 晶圓則是肖特集團獨特產品組合中的一個有力補充。