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上海2016年9月19日電 /美通社/ -- 對于全球半導體產業來說，經歷了2015年的產業大整合之后，整個產業競爭格局已經發生了深刻的變化。下一步，半導體產業將怎樣進一步推進？有哪些技術和市場發展趨勢？產業鏈上下游需要如何深度合作？這些都是半導體業界最關心的話題。

2016年9月13日，半導體流體系統和工藝的專家 - 世偉洛克在上海外灘英迪格酒店舉辦“2016年世偉洛克半導體行業精英論壇”，來自半導體行業的資深專家及行業分析人士匯聚，從不同角度和細分領域探討、分享在半導體設備、工藝技術的發展趨勢以及面臨的挑戰，分析當前全球與中國半導體行業的發展趨勢。

半導體產業發展“拐點”下的市場趨勢

過去一年，在整體經濟增速放緩的大背景下，中國作為全球最大的半導體市場，是唯一保持增長的地區，2015年銷售額同比增長7.7%，半導體行業繼續呈現穩步增長的態勢，2016年則成為半導體產業發展的“拐點”。

對于當前全球半導體產業的發展趨勢，世偉洛克資深半導體行業經理John Baxter分析指出：“半導體行業正廣泛使用新的3D芯片技術，該技術將激發和制造新的集成電路，這正是我們樂見其成的。隨之而來的就是對新技術的挑戰，需要整個產業鏈通過更多的交流與合作共同達成。”

來自SEMI中國的首席分析師戚發鑫則針對中國的半導體產業發展趨勢作了重點分析，他指出，集成電路已經成為中國經濟發展的重要支撐，是整個電子信息產業的基礎。同時，國家政策長期支持產業發展。“產業政策+政府資金”雙輪驅動我國集成電路產能擴張積極。再結合全球產業趨勢分析，中國集成電路產業將迎來黃金十年。

中微半導體采購總監、半導體業內資深人士朱文龍針對“半導體設備中的流體系統應用”分享指出，技術發展為半導體設備帶來挑戰，包括線寬越來越小，防污染要求越來越多樣等，如果沒有相關經驗，要花很多精力對應。在流體系統里使用潔凈度、工藝標準高的組件，排除污染源時就可以節省很多資源。

美國國家科學基金會（NSF）北卡電子材料研究中心研究員、沈陽拓荊科技有限公司總經理呂光泉博士重點介紹了ALD原子層沉積工藝在半導體芯片制造工藝中的最新應用場合，以及目前設備廠家ALD機臺大規模制造所帶來的挑戰。

不斷創新   世偉洛克深耕半導體領域應用

論壇上，針對“芯片制造中氣體系統的挑戰和最佳實踐方案”，John Baxter作了詳細介紹，從“不穩定的化學品，產品均一性和良率，成本的考慮”這幾個方面來闡述選擇一款合適的產品對芯片生產制造的重要性。”

作為包括 ALD、CMP、晶圓清洗、銅沉積、鈷沉積、CVD 和 PVD等在內的半導體流體系統和工藝的技術專家，世偉洛克的工藝系列不僅支持半導體芯片制造，也支持平板顯示器、鋰離子電池、LED 以及光伏技術的開發。

在半導體領域的應用上，世偉洛克曾推出面密封金屬對金屬的接頭設計“VCR接頭”；其獨有的無彈簧隔膜閥設計，為隔膜閥設計中的潔凈度和可靠性設立了新的標準。一直以來，世偉洛克堅持對產品原材料嚴苛的質量控制，保證產品穩定性，并不斷針對半導體制造對核心產品的苛刻需求進行技術創新，其重點產品包括球閥、超高純隔膜閥、波紋管閥、單向閥、最先進的ALD（原子層沉積閥）、VCR金屬面密封接頭、高純微型焊接接頭、高純調壓閥和高純壓力表、高純過濾器、軟管等，廣泛應用與半導體制造中。

論壇現場，一能科技有限公司總工程師星野政宏也向與會者介紹了日本IC產業與世偉洛克的合作。星野政宏曾擔任日本NEC工藝總工程師，參與日本18英寸國家項目，是中國半導體“909”工程的外籍專家，長期從事半導體的研究開發與應用。

值得一提的是，為響應半導體行業制程上不斷發展的需求，世偉洛克最近的一項技術革新是推出了原子層沉積(ALD)閥門。其ALD閥門具有超長使用壽命（一億次開關以上），高速閥門執行開關速度（低于5毫秒），高速閥門響應速度（低于15毫秒），熱隔離機構使工作溫度可達200攝氏度，閥門與閥門流量一致性控制在6%內（性能遠高于普通隔膜閥的10%）等特點，主要應用于半導體ALD(原子層沉積工藝)高K電介質沉積。

經歷了半個多世紀的發展，如今的半導體產業已經高度專業化。半導體設備和材料處于IC產業的上游，為IC產品的生產提供必要的工具和原料。而隨著芯片集成度不斷提高，制程節點不斷縮小，芯片制造工藝復雜程度也不斷遞增，這對設備與材料以及前道工藝技術提出更高的要求，不斷創新技術，跟進市場發展需求，也成為產業鏈各個節點保持競爭力的關鍵。