宜鼎國際今日推出最新的2666高速寬溫DDR4 VLP RDIMM,專為工業(yè)環(huán)境設(shè)計,提供最新服務(wù)器優(yōu)化方案。
2019年1月8日,臺北訊 – 宜鼎國際,今日正式推出業(yè)界首支2666寬溫超矮版(VLP) RDIMM,隨著2019年IT基礎(chǔ)設(shè)施擴大投資,接連帶動AI新興應(yīng)用的數(shù)據(jù)存儲與運算需求,宜鼎也為今年服務(wù)器市場需求率先鋪路,搶先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP,為服務(wù)器提供全面優(yōu)化基礎(chǔ),積極擴大全球市占。
宜鼎新推出的2666 DDR4 WT RDIMM VLP可完美兼容于Intel CPU,包含Xeon以及Core系統(tǒng),并具備抗硫化功能,提供4G至16G容量選擇。新品規(guī)格專為服務(wù)器市場應(yīng)用量身定做:利用超矮版外型設(shè)計增加產(chǎn)品散熱、寬溫RDIMM與抗硫化功能適用于各種惡劣環(huán)境條件,加以DDR4高速規(guī)格,預(yù)計將再度提升服務(wù)器優(yōu)化效能。
隨著近年來AI話題的發(fā)酵,設(shè)備的高速運算需求不斷提升,并逐漸朝向邊緣發(fā)展,更驅(qū)動今年服務(wù)器市場行情看漲。宜鼎國際DRAM全球事業(yè)處副總張偉民表示:“看好5G及AI相關(guān)技術(shù)應(yīng)用,2019年全球服務(wù)器市場將持續(xù)成長,并連帶提升周邊需求的出貨量。而宜鼎具備集團整合優(yōu)勢,已經(jīng)為下一代AI和IoT設(shè)備準(zhǔn)備好完整解決方案,新的2666 寬溫RDIMM VLP DRAM推出,則確保邊緣運算技術(shù)在工業(yè)寬溫環(huán)境中順利落地,進一步推動AI落地。”
根據(jù)市調(diào)中心指出,設(shè)備的高速需求,將帶動DDR4為2019年市場主力規(guī)格,身為全球工控存儲領(lǐng)導(dǎo)大廠,宜鼎所推出的DDR4系列,全面將抗硫化導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,持續(xù)以嚴守工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量,確保高硫與惡劣環(huán)境下的高度性能。
界面 | DDR4 |
外形因數(shù) | WT RDIMM VLP |
數(shù)據(jù)傳輸率 | 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s |
容量 | 4GB, 8GB, 16GB |
功能 | 帶ECC緩存器內(nèi)存 |
針腳數(shù)量 | 288pin |
數(shù)據(jù)寬度 | 72Bits |
伏特 | 1.2V |
PCB 高度 | 0.738 Inches |
運作溫度 | -40°C to 85°C |
30μ 金手指 | 有 |
抗硫化 | 有 |
關(guān)于宜鼎國際
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