上海——2019年12月5日——全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)今日宣布推出散熱橋技術(shù),提供兩倍于傳統(tǒng)散熱器+導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱技術(shù)的熱傳導(dǎo)性能。隨著服務(wù)器、交換機和路由器等系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸速度提高、設(shè)計更加復(fù)雜,系統(tǒng)電力需求也隨之提升,行業(yè)需要新的熱解決方案處理更多熱量。TE的散熱橋解決方案提供卓越的熱阻性能,更加可靠、耐用,同時較市面上同類產(chǎn)品更易于維護(hù)。
TE散熱橋解決方案經(jīng)優(yōu)化設(shè)計,在氣流受限的輸入輸出(I/O)應(yīng)用中,可顯著提升冷卻液導(dǎo)熱、熱管導(dǎo)熱、多散熱器導(dǎo)熱,機箱直接散熱等傳統(tǒng)散熱方案的導(dǎo)熱能力。其特點是內(nèi)部散熱疊片間幾乎沒有空隙,可提供更優(yōu)更持續(xù)的熱傳導(dǎo)性能,同時最大限度減少壓縮需求。此外,其彈性壓縮設(shè)計可防止長久使用導(dǎo)致的變形或松弛,保證導(dǎo)熱性能持久且穩(wěn)定,減少系統(tǒng)維護(hù)時的組件更換。TE散熱橋預(yù)安裝在I/O籠上,依靠可靠的壓縮力,通過散熱疊片讓熱量從I/O光模塊傳遞到冷卻區(qū)。
TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Zach Galbraith表示:“工程師正在開發(fā)下一代計算和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),而TE散熱橋技術(shù)可簡化系統(tǒng)架構(gòu),無需采用傳統(tǒng)解決方案中額外的機械壓縮裝置,減少組件數(shù)量。作為熱管理創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,TE新型散熱橋解決方案在性能和耐用性上都達(dá)到了新的高度。”
TE散熱橋解決方案目前可用于SFP+、QSFP28和QSFP-DD等規(guī)格的樣品中。
關(guān)于泰科電子(TE Connectivity)
泰科電子(TE Connectivity,簡稱“TE”)總部位于瑞士,是全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)。TE年銷售額達(dá)130億美元,致力于創(chuàng)造一個更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來。TE 廣泛的連接和傳感解決方案經(jīng)受嚴(yán)苛環(huán)境的驗證,持續(xù)推動著交通、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療技術(shù)、能源、數(shù)據(jù)通信和家居的發(fā)展。TE在全球擁有近80,000名員工,其中8,000多名為工程師,合作的客戶遍及全球近150個國家。TE相信“無限連動,盡在其中”。