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屢獲殊榮的sensAI解決方案現(xiàn)推出增強(qiáng)版

搭載基于28nm FD-SOI工藝的萊迪思CrossLink-NX FPGA

·sensAI 3.0助力網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用性能提升一倍、功耗減半。

·sensAI 3.0將面向監(jiān)控/安防、機(jī)器人、汽車和計(jì)算領(lǐng)域的智能視覺應(yīng)用。

 中國(guó)上海——2020年5月21日——領(lǐng)先的低功耗可編程器件供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）近日宣布推出用于網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備端AI處理的完整解決方案集合的最新版本——Lattice sensAI 3.0。該版本現(xiàn)支持CrossLink-NX系列FPGA，可打造低功耗智能視覺應(yīng)用。它還擁有定制化卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）IP，這一靈活的加速器IP可簡(jiǎn)化常見CNN網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)，經(jīng)優(yōu)化后可更加充分利用FPGA的并行處理能力。由于新支持了CrossLink-NX FPGA，Lattice sensAI將為監(jiān)控/安防、機(jī)器人、汽車和計(jì)算領(lǐng)域的智能視覺應(yīng)用帶來(lái)功耗和性能上的再次突破。 

為了解決數(shù)據(jù)安全、延遲和隱私等問題，開發(fā)人員希望將智能視覺和其他AI應(yīng)用所依賴的AI處理任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣。大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備都依靠電池供電，或者對(duì)功耗非常敏感，因此開發(fā)人員需要的硬件和軟件解決方案不僅需要提供AI應(yīng)用所需的處理能力，還要盡量降低功耗。通過增強(qiáng)版sensAI，萊迪思將不斷為客戶提供更多功耗和性能的優(yōu)化方案。對(duì)于智能視覺等AI性能要求較高的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用而言，運(yùn)行sensAI軟件的CrossLink-NX FPGA比之前版本降低一半的功耗，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能翻倍。 

萊迪思半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Hussein Osman表示：“最新版本的萊迪思sensAI針對(duì)全新的低功耗CrossLink-NX FPGA系列進(jìn)行了優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美融合。萊迪思將繼續(xù)鞏固目前所取得的成績(jī)，持續(xù)推出針對(duì)主流AI應(yīng)用的全新易用的應(yīng)用演示和參考設(shè)計(jì)，不斷提升sensAI的功能和易用性。”

sensAI解決方案集合的新增和更新的特性如下： 

·全新CNN引擎IP和編譯器現(xiàn)支持CrossLink-NX——sensAI支持在CrossLink-NX FPGA上運(yùn)行定制化的CNN加速器IP，充分利用了FPGA的并行處理架構(gòu)。更新了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器軟件工具，開發(fā)人員可輕松編譯經(jīng)過訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型并將其下載到CrossLink-NX FPGA。

·基于CrossLink-NX的對(duì)象計(jì)數(shù)演示——在CrossLink-NX FPGA上運(yùn)行的基于VGG的對(duì)象計(jì)數(shù)演示擁有10幀/秒的性能，功耗僅為200mW。對(duì)象計(jì)數(shù)是監(jiān)控/安防、工業(yè)、汽車和機(jī)器人市場(chǎng)上常用的智能視覺應(yīng)用。

·CrossLink-NX優(yōu)化的FPGA架構(gòu)——在CrossLink-NX FPGA上運(yùn)行解決方案時(shí)，sensAI可提供多達(dá)2.5Mb的分布式內(nèi)存和RAM塊以及額外的DSP資源，在芯片上高效實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)算，減少對(duì)基于云端分析的需求。

·功耗最多降低75％——CrossLink-NX FPGA采用28nm FD-SOI工藝制造，與同類FPGA競(jìng)品相比，功耗可降低75％。

·高性能I/O——智能視覺系統(tǒng)中使用的許多組件（圖像傳感器、應(yīng)用處理器等）都需要支持MIPI I/O標(biāo)準(zhǔn)。sensAI的目標(biāo)應(yīng)用之一是智能視覺，而CrossLink-NX器件是目前僅有的能提供高達(dá)2.5Gbps速率MIPI I/O的低功耗FPGA。對(duì)于需要支持MIPI的sensAI應(yīng)用而言，CrossLink-NX FPGA無(wú)疑是理想的硬件平臺(tái)。CrossLink-NX FPGA的I/O提供瞬時(shí)啟動(dòng)的性能，能在不到3ms的時(shí)間內(nèi)完成自我配置，而整個(gè)器件的配置也只需8ms。

·支持更多神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)——之前版本的sensAI支持VGG和MobileNet v1神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。最新版本則在萊迪思ECP5TM系列通用FPGA上新增支持MobileNet v2、SSD和ResNet模型。

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）是低功耗、可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商。我們?yōu)椴粩嘣鲩L(zhǎng)的通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。我們的技術(shù)、長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系以及世界一流的技術(shù)支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個(gè)智能、安全和互連的世界。