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根據財聯社的報道，長三角一體化發展重大合作事項簽約儀式中提到長三角地區擬支持長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目建設，提升長三角地區集成電路產業競爭力。長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目業務合作協議，由長鑫存儲技術有限公司、蘇州瑞紅電子化學品有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、上海新昇半導體科技有限公司共同簽約。從量產到多存儲品牌導入，合肥長鑫引領DRAM國產化穩步推進。

搭載合肥長鑫顆粒的內存條陸續面世，長鑫對應產能規劃有序推進，第一期滿載產能12 萬片。合肥長鑫12寸晶圓廠分為三期，第一期滿載產能為12萬片，預計分為三個階段執行。2020年第一季底按規劃達到4萬片，這4萬片都將是19nm工藝芯片。

長鑫新DRAM技術路線圖彰顯國產存儲野心，預計2021年推進17nm技術平臺。合肥長鑫第一代存儲技術為19nm的8Gb DDR4芯片，根據合肥長鑫技術路線圖，公司已將第二代10nm級（17nm）技術納入計劃中，并且將導入HKMG 技術，使得芯片更輕薄、體積更小。同時DDR5也出現在下一期規劃當中。

前期我們多次強調DRAM有望打開公司長期成長空間，3月26日公司與合肥長鑫的一系列關聯交易框架協議落地，有望加速緊密合作。

本次兆易創新及其子公司擬與長鑫存儲技術有限公司及其子公司簽署《框架采購協議》、《代工服務協議》及《產品聯合開發平臺合作協議》日常交易框架協議，有望推動雙方在DRAM產品銷售、代工及工程端的緊密合作：

框架采購協議：公司全資子公司芯技佳易微電子向長鑫全資子公司長鑫存儲技術采購DRAM產品；

代工服務協議：公司委托長鑫使用由公司或長鑫或雙方共同開發的技術與制程為公司生產產品。雙方將以合作方式開發新產品或新工藝生產制造，長鑫在生產制造上將給予公司重要批次的工程晶圓流片制造的最高優先級保障；

產品聯合開發平臺合作協議：公司與長鑫雙方通過開展產品聯合開發平臺的合作，相互協助開發多元化的DRAM產品，豐富雙方產品線并優化長鑫存儲產能配置。雙方JDP合作包含兩個平臺：前端平臺Front-End Platform (FEP )與后端平臺Back-End Platform (BEP)，分別在DRAM產品流片前與流片后進行緊密的工程合作。

合肥長鑫作為國內DRAM產業發展的急先鋒，在打開存儲產業國產替代局面中具有至關重要的戰略意義和不可替代的產業價值。上游半導體設備及材料產業將有望在國內存儲產業崛起的帶動下實現加速發展。

兆易創新定增順利發行，發行價格203.78元/股，發行對象為新加坡政府投資（20億）、葛衛東（15億）、畢永生、博時基金、青島城投科技發展有限公司等5家機構/個人，我們重點注意到這是匯頂科技后新加坡政府投資（GIC）第二次大筆投資A股半導體。我們認為外資長期資金在選擇標的時核心考量的是公司賽道長期成長空間，存儲國產化空間體量最大，選擇買入中國存儲，因此大筆投資兆易創新。

DRAM兵家必爭之地，實現自主可控勢在必行。中國為全球最大的 DRAM 需求市場，占全球DRAM 60%以上需求份額，但目前主流DRAM產品自給率幾乎為0。2019-2021年，預計僅國內市場為2790、3345、4505億元，隨著5G時代的來臨，存儲的數據量將呈現指數級增長。長鑫目前在威剛、江波龍、光威等廠商均已經有顆粒出貨，預計利基因型DRAM流片也將于下半年順利進行。

我們預計通過本次非公開發行，公司將加速積極推進DRAM產業化。DRAM作為集成電路領域通用芯片，產品標準化，非常適宜于迅速擴張，項目完成后，公司將掌握DRAM技術、具備DRAM產品設計能力。本次非公開發行是公司打造國內領先存儲器廠商、全球領先芯片設計公司的關鍵戰略，發行完成后，公司在存儲器領域將成為覆蓋Flash、DRAM的領軍企業，公司競爭力及行業地位將得到大幅提升。

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。中芯國際是中國大陸第一家實現14納米FinFET量產的晶圓代工企業，代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平。

隨著當前國產半導體板塊的日漸完善，我們已經看到從設計、制造、封裝、設備、以及材料多領域的不同程度的國產化出現。而隨著中芯國際近日宣布的將于科創板上市后，A股國產半導體家族將再得一名大將。

同時隨著中芯國際在工藝制程上的不斷追趕，研發的不斷大力支出，配套的半導體國產鏈也正式開始同步受益。

14nm FinFEF量產，12nm有望逐漸試產。中芯國際14nm FinFET工藝的實現也標志著公司下游應用將邁進5G、物聯網、車用電子、高性能計算等領域。預計年底產能達到1.5萬片/月。公司14nm產品覆蓋通訊、汽車等領域，并基于14nm向12nm延伸，啟動試生產，目前進展良好。對于應用端，計劃未來按三階段進行推進：一階段，聚焦高端客戶，多媒體應用；二階段，聚焦中低端移動應用，并在AI、礦機、區塊鏈等應用有所準備；三階段，發展射頻應用。

先進制程呈現資金、技術壁壘不斷提高的趨勢，行業格局逐漸出清，SMIC是重要的先進制程追趕者。從制造環節而言，行業資金、技術壁壘極高，不僅十多年來沒出現新的競爭玩家，而且隨著制程分水嶺的出現，越來越多的參與者從先進制程中“出局”。格羅方德在2018年宣布放棄7nm研發，聯電在2018年宣布放棄12nm以下（即7nm及以下）的先進制程投資，因此保持先進制程研發的玩家僅剩行業龍頭臺積電、三星、英特爾等，以及處于技術追趕的中芯國際。

中芯國際招股說明書正式公告，擬募集200億，其中SN1項目80億、先進及成熟工藝研發按項目儲備資金40億、補充流動資金80億。擬發行不超過16.86億股，不超過發行后總股本25%。

我們詳細梳理招股說明書核心亮點，同時持續重點推薦關注中國“芯”陣列核心標的。代工、封測、IP授權及設計服務、設備、材料。

亮點1：技術節點及工藝能力加速突破

根據招股說明書披露，公司目前已經開發出0.35微米至14納米多種技術節點，應用于不同工藝平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個工藝平臺的量產能力。

目前公司在邏輯工藝技術平臺按制程節點可分為8大技術節點、涵蓋幾乎所有下游應用，在特色工藝技術平臺形成包括電源/模擬、高壓驅動、嵌入式存儲、非易失性存儲、射頻、CIS等6大技術平臺。

亮點2：大陸收入占比提升，設計帶動代工發展

IC設計百花齊放，大陸晶圓代工龍頭迎來最好發展時期。國內具備核心研發能力的公司將會獲得更多的試錯和產品迭代機會。

我們認為大陸半導體產業IC設計與晶圓代工相輔相成共同發展在近兩年來進入加速階段，最典型的例子就是CMOS圖像傳感器領域韋爾股份、利基型存儲領域兆易創新、生物傳感識別領域匯頂科技、模擬芯片圣邦股份、射頻芯片卓勝微等一批fabless龍頭的崛起驅動晶圓代工、封測環節成長。中芯國際招股說明書亦多次強調將推出最先進的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。

中芯國際成熟制程由于大陸Fabless崛起，17-19年產能利用率持續提升，盈利能力、產品結構均實現持續改善。

同時大陸及香港收入占比在2017-2019年分別為47.3%、59.1%、59.4%，逐年提升。相對于國外競爭對手，公司一方面更加貼近、了解本土市場，能夠快速響應客戶需求，提供充分的服務支持；另一方面，公司與國內芯片設計廠商在企業文化、市場理念和售后服務等方面更能相互認同，業務合作通暢、高效，形成了密切且相互依存的產業生態鏈。

亮點3：持續投入高研發，顯著高于同行業

公司持續大力投入研發，近年來研發強度大幅高于行業平均水平。根據招股說明書，公司目前在研項目12個，包括先進、成熟、特殊工藝。

 公司2019年研發費用47億元，營收占比高達22%，過去三年來顯著高于其他晶圓代工廠商。

公司結合實際經營情況與未來發展目標，將本次募集資金中的40億元人民幣用于先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，將用于14 納米及以下先進工藝技術研發和28 納米及以上成熟工藝技術研發。預計將有助于公司快速推進在14nm之后推進更多先進的制程技術。

公司研發人數占比亦出現顯著提升，2019年研發人員增長至2530人，占總員工數比例達到16%。研發人員參與較多包括14nm（約100人）、N+1（約300人）、28HKC+（約105人）、22nm低功耗（約70人）等。

亮點4：產能擴張穩步推進，先進制程擴產超預期

目前公司在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個8 英寸和12 英寸生產基地，產能合計達每月45萬片晶圓（約當8 英寸）。

2019年，公司取得重大進展，實現14 納米FinFET 量產，第二代FinFET 技術進入客戶導入階段。先進制程擴產快速推進。“12英寸芯片SN1項目”的載體為中芯南方，該項目規劃月產能3.5萬片，已建設月產能6,000片，募集資金主要用于滿足將該生產線的月產能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

亮點5：配套服務完備

公司除集成電路晶圓代工外，在設計服務與IP支持、光掩膜制造、凸塊加工及測試方面提供完備配套服務，先進程度國內領先，涵蓋絕大部分下游應用。

亮點6：原材料及設備采購需求高速成長，替代空間廣闊

中國半導體材料需求巨大，產業持續東移，國產替代序幕緩緩拉起。從占比來看，半導體材料市場中，中國臺灣依然是半導體材料消耗最大的地區，全球占比22.04%。中國大陸占比19%排名全球第三，略低于19.8%的韓國。然而中國大陸占比已實現連續十年穩定提升，從2006年占全球比重11%，到2018年占比19%。產業東移趨勢明顯。

2019年，中芯國際采購硅片20億、光阻7億、化學品6億、氣體4億、研磨液4億、拋光墊/盤3億、靶材2億。

公司（固定資產原值）設備金額快速增長，2017~2019年機器設備金額分別為813/889/1007億元。公司保持較快的擴產速度，2019年單年設備金額增加118億元。

國內國產化逐漸起航，從0到1的過程基本完成。中微公司介質刻蝕機已經打入5nm制程。北方華創硅刻蝕進入SMIC 28nm生產線量產。Mattson（屹唐半導體）在去膠設備市占率全球第二。盛美半導體單片清洗機在海力士、長存、SMIC等產線量產。沈陽拓荊PECVD打入SMIC、華力微28nm生產線量產，2018年ALD通過客戶14nm工藝驗證。精測電子、上海睿勵在測量領域突破國外壟斷。

5G推進進度超預期，中國信通院數據顯示2020 年4 月，智能手機出貨量4178.2 萬部，同比增長14.2%。國內市場5G手機出貨量1638.2萬部，占同期智能手機出貨量的39.3%。根據高通的法說會中國發布的新機型中5G機型占比高達71%。目前蘋果全球供應鏈已恢復正常運行，iphone SE等新產品反響優異。大中華4月份需求改善更加強勁，國內消費者的消費熱情也將逐步提升，后續將會有一批5G新機型集中發布，可能會迎來一波消費熱潮。部分海外供應商將訂單轉移到國內消費電子龍頭公司，國內消費電子供應鏈在全球供應鏈的產業地位提升。

消費電子海外門店和供應商5月起有望陸續復工。蘋果、三星部分線下零售店陸續恢復營業，消費電子領域5G手機創新、TWS、光學、可穿戴（智能手表）等主線進一步提升景氣度。優質公司處于長期估值底部。2020年由于疫情壓制需求，5G引領持續創新，有望戴維斯雙擊。

TWS耳機、智能手表等可穿戴產品由于仍處于爆發階段，滲透率較低，根據counterpoint的數據顯示TWS無線耳機的市場滲透率僅為15%，滲透率較低，因此受疫情影響極為有限。2020年仍然能夠維持高增長。關注蘋果618大促銷，降價幅度歷史級，同時airpod等銷量預期回升。

各大電商平臺對TWS耳機進行了大力促銷以拉動整體需求。2月27日，拼多多宣布上線為期三天的“百億補貼節”， 例如Airpods Pro等火爆產品拼多多只要1699元，促銷活動上線后，立刻遭到了全網消費者的搶購，一度緊急補貨五次。截至27日中午12點，已累計售出25000件AirPods Pro。根據拼多多的歷史售價顯示，今年AirPods Pro的銷售最低價僅為1399元。

同時5月25日，在蘇寧易購618的云發布會上，蘇寧宣布啟動"J-10%省錢計劃"、"千百萬爆款計劃"在內的優惠促銷力度，以AirPods二代為例，京東到手價999元，蘇寧每天10點、15點、20點限量搶179元券，到手價僅需799元。我們認為隨著后續618等促銷的臨近，TWS耳機的銷量將再掀浪潮。

光學賽道價量齊升，成為終端廠商的必爭之地。隨著鏡頭的不斷升級，高端鏡頭對鏡頭的產能占用更大，且良率相對較低，所以變相縮小了供給端的產能。目前需求不斷攀升而供給產能吃緊，供需缺口不斷擴大。龍頭廠商capex支出增速有所減小，隨著下游需求爆發式的增長，或將影響中期供給。

短期價格回暖或優于預期。疫情沖擊導致面板廠需求下降，歐美消費刺激下終端表現在二季度優于預期。當前價格已回落到前低附近，短期價格修復或優于市場預期。

 產能擴張尾聲與行業競爭尾聲雙重作用。面板產業的國別轉移順序為日本、中國臺灣及韓國、中國大陸。這輪中國大陸主導的投資在11年逐漸起量，在21年進入尾聲，可見的確定性開出產線僅有2020年京東方B17、惠科綿陽線，2021年華星光電T7。考慮韓國廠退出，供給邊際縮小，產能格局大幅改變。

行業雙寡頭定局：2021年京東方+華星光電產能占比達40%，考慮行業出清及潛在外延并購機會，雙寡頭有望邁向50%+市占率。

確定的新產線：2020年京東方B17武漢10.5代、惠科綿陽8.6代，2021年華星光電T7深圳10.5代。

不確定的新產線：夏普廣州增城10.5代（持續跳票）、惠科鄭州11代

減少的產線：（1）預計SDC韓國L7、L8在Q4初退出，SDC蘇州待售；（2）預計LGD P720Q4退出，P8保留部分產能，其余Q3退出。

2017Q4以來，面板價格進入整體下降過程；2020Q1有所抬頭，需求端受疫情影響重新向下。全球面板盈利能力持續向下，產業去化速度加快。

友達、群創、LGD企業已經連續十個季度收入同比增速為負數，三星由于OLED壟斷地位出現波動，其LCD業務大概率也是持續承壓。相比之下，國內京東方、華星光電（TCL科技）表現優秀，逆市中持續提升份額。

盈利水平表現上，臺灣廠商在2018Q4營業利潤率進入負值，到2019Q4毛利率進入負值，國內廠商盈利能力表現較強。

價格端：18/19快速下行，20年疫情擾動，重返前低。2020Q1疫情沖擊，價格重返前低附近，6~7月有望逐漸企穩見底，我們判斷：

情景1：疫情恢復后，旺季熱銷，Q3/Q4上漲，Q1季節調整，2021年確定性強。

情景2：需求恢復較慢，20H2價格震蕩，2020年底啟動新一輪上行期。

來源：國盛電子團隊