《白皮書(shū)》從“更寬的連接”、“更強(qiáng)的算力”、“更高的智能”三個(gè)方向進(jìn)行了具體技術(shù)趨勢(shì)的描述。更寬的連接方面,除了優(yōu)化算法繼續(xù)逼近香農(nóng)極限,更重要的是擴(kuò)展新的頻段和更大力度的空分復(fù)用,而光電集成技術(shù)將有助于滿(mǎn)足高性能AI計(jì)算的大帶寬低時(shí)延需求;更強(qiáng)的算力,除了依賴(lài)芯片工藝的進(jìn)步,同時(shí)需要架構(gòu)層面的創(chuàng)新,比如存算一體、對(duì)等系統(tǒng)等計(jì)算架構(gòu)的創(chuàng)新,以及算網(wǎng)融合等網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的創(chuàng)新;在智能技術(shù)方面,需要研發(fā)具有更高算力/能耗比的AI芯片,拓展大模型算法的應(yīng)用范圍,助力網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域邁向更高的智能化等級(jí)。
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