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2025年1月20日，DeepSeek正式發布DeepSeek-R1模型，并同步開源模型權重。掀起行業浪潮：一批上市公司宣布接入DeepSeek、DeepSeek連續多日登頂蘋果App Store和谷歌Play Store全球下載榜首、板塊上DeepSeek概念股更是霸屏持續大漲。

DeepSeek通過多項工程創新，成功降低了訓練成本和推理成本，同時提升了模型效果。低成本多模態是AI終端爆發的起點，AI終端的爆發，有望打開國產芯片和模組一次難得的追趕窗口期，改變智能終端的未來。

01  DeepSeek爆火，利好國產SoC芯片

SOC芯片是各類型硬件設備的主控單元，承載著運算控制等核心功能，是硬件的“大腦”。隨著AI在邊緣側的應用越來越廣泛，SOC將更加變成集成人工智能和邊緣計算能力的系統級芯片，成為AI SOC，算力達到幾十甚至數百TOPS。

業內人士認為，DeepSeek的低成本、高性能、開源模式，會催生上游的推理芯片跟訓練芯片的大幅進步，有望推動國內AI端側應用百花齊放，相關AI硬件需求增長將帶動SOC芯片需求。

值得注意的是，在此次端側AI熱潮中，安凱微、瑞芯微、全志科技、恒玄科技等多家SOC芯片個股迭創階段新高。其中，安凱微連續收獲“20cm”漲停；瑞芯微漲停創歷史新高，最新市值為782.47億元，沖擊800億。而在2024年2月5日，瑞芯微的市值還僅為178億元。也就是說，在短短1年時間內，瑞芯微市值暴漲了600億。

據介紹，安凱微于2025年1月發布了與合作伙伴共同研發的智能錄音筆方案，該方案使用了AK39系列芯片，通過DeepSeek的API接口接入其大模型，但DeepSeek的大模型并非該方案產品單一對接的大模型。安凱微強調，該方案產品新推出上市，短期內芯片銷售收入對公司業績貢獻較小。

瑞芯微為下游客戶及生態伙伴提供從0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片，其中RK3588、RK3576搭載6TOPs NPU處理單元，能夠支持端側主流的0.5B～3B參數級別的模型部署，可通過大語言模型實現翻譯、匯總、對接等功能。目前已有多個領域的客戶基于瑞芯微主控芯片研發在端側支持AI大模型的新硬件。

全志科技主營業務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。產品廣泛適用于智能硬件、智能機器人、智能家電、智能物聯網、智能汽車電子、平板電腦、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等市場。

恒玄科技的端側SoC芯片已經成功搭載于多家主流品牌客戶的產品中，包括字節跳動、華為、小米、vivo、OPPO、榮耀和百度等。公司的最新芯片BES2800還被應用于三星2024年最新發布的Galaxy Buds3 Pro耳機中，進一步證明了恒玄科技在智能終端SoC芯片領域的領先地位。

據悉，在端側產品設計中，算力和傳輸是關鍵因素。隨著蒸餾模型能力的提升，未來端側SoC將更加注重模型的本地部署和推理能力。端云協同升級將成為未來技術發展的必然趨勢，端側產品需要在有限的硬件資源下實現高效的計算和傳輸，而云端則需要提供更強大的計算能力和存儲支持。

泰凌微副總經理、COO金海鵬表示，隨著蒸餾技術的成熟，可以預見在泰凌微AI芯片上運行的模型也會更強大。不過，這些目標無法在短期內達到，需要時間的積累。公司未來或將在技術適配與優化、應用場景融合與生態合作方面與DeepSeek有交集。從行業來看，DeepSeek推動端側AI成本降低，使整個端側AI市場需求增長，從而將帶動端側AI芯片公司的市場拓展。

隨著AI帶來量價齊升的機遇，Market Reaserch預計，全球SOC市場規模到2032年將超過3200億美元。從跟著喝湯，到上桌吃肉，國產SOC芯片的翻身機會，在AI時代被開啟。

02  模組廠商具備先發優勢

根據中國信通院報告，2022年中國總體算力規模約為302 EFLOPS，智能算力規模約為178.5 EFLOPS，智能算力占比約59.1%。IDC預測，2021-2026年中國智能算力規模年復合增長率約為50%，通用算力年復合增長率約為18%。因此，預計至2026年，我國總體算力規模將高達約1130 EFLOPS。

從模組行業來看，集成了CPU/GPU/ASIC/FPGA/NPU等多種計算單元的算力模組，基于其通用計算與異構計算相結合的優勢，可覆蓋不同等級的AI算力區間，充分匹配端側計算和邊緣計算需求。隨著應用場景不斷擴展，算力模組及內置算力模組的各類型消費及物聯網終端將成為算力新載體。

模組廠商在端側AI領域具備先發優勢，并已積極進行產業布局，多家頭部模組企業推出算力產品，競逐這一重要新興市場。

移遠通信與豆包大模型合作，專注AI毛絨玩具的拓展和優質高性能產品的打造，未來將考慮在更多的領域里拓展AI業務，如醫療健康、美容、教育、傳統車載后裝、智能穿戴、XR、多媒體互動娛樂設備等多個應用場景。此外，移遠通信看好AI機器人方向，在機器寵物、機器人等具身智能方向上積極投入，并取得顯著技術領先和商業成果。

廣和通發布的自研Fibocom AI Stack提供集高性能模組、AI工具鏈、高性能推理引擎、海量模型、支持與服務一體化的端側AI解決方案，可幫助智能設備快速實現AI能力商用，未來將廣泛幫助智能零售、智能網聯車、智能穿戴、機器人等場景快速AI升級。

美格智能高算力AI模組產品專為終端側、邊緣側AI應用設計，涵蓋入門級、中端、旗艦級多層次產品，對應AI算力覆蓋0.2T~48T。其中，模組產品SNM970綜合AI算力高達48Tops，可成功運行文生圖大模型Stable Diffusion，也是行業內首個在高算力AI模組上運行推理大模型的實例。

據了解，美格智能2024年高算力模組產品在云服務器、無人機、機器視覺、人形機器人等端側AI領域的應用不斷拓展，高算力產品營收規模迅速擴大。

在CES 2025展會現場，美格智能合作伙伴阿加犀聯合高通在展會上面向全球重磅發布人形機器人原型機——通天曉（Ultra Magnus）。該人形機器人內置美格智能基于高通QCS8550計算平臺開發的高算力AI模組SNM970，以強大AI算力+端側大模型部署能力，為人形機器人的控制、感知、決策規劃和語音交互等系統提供核心驅動力。

結合最新發布的AIMO智能體產品，美格智能正加速開發DeepSeek-R1模型在端側落地應用及端云結合整體方案。受DeepSeek概念股熱潮影響，美格智能近日多次觸及漲停，截至2月7日已收獲五連板。

03  端側AI，激活硬件生態

在當下的AI發展浪潮中，DeepSeek成為了端側AI加速發展的強勁引擎，有望全面激活AI硬件的商業化生態。業內人士指出，端側AI技術不僅能優化硬件性能，大幅提升運算速度、降低延遲，還能支持更復雜的任務和更流暢的交互，同時拓寬應用場景，如離線運行等，全方位提升AI硬件的價值與實用性。展望2025年，AI眼鏡、AI玩具等AI硬件行業將迎來重要發展契機。 

從技術革新角度看，DeepSeek模型通過采用創新算法與架構，實現了算法、框架和硬件的深度優化協同，顯著提升了模型在端側設備上的運行效率，讓端側AI部署更為普及。同時，借助知識蒸餾技術，DeepSeek能將大模型的能力高效遷移至輕量化模型，開發者得以快速將AI能力集成到硬件設備，并根據不同場景進行定制化開發，極大降低了智能產品的AI功能集成門檻。

從行業整體來看，AI軟硬件企業普遍期待DeepSeek等國產或開源大模型能夠取得更大突破，這將有助于縮短行業開發周期、降低研發投入。

華安證券研報顯示，目前已有不少國內手機整機廠商推出端側AI功能。鑒于DeepSeek-R1在推理能力上表現卓越，若該模型能夠融入AI智能終端，將打造出具備強大AI功能的產品，不僅能提升用戶體驗，增強產品吸引力，還能在激烈的市場競爭中脫穎而出。

人形機器人作為AI硬件應用的終極集成形態，同樣備受關注。如果將DeepSeek植入人形機器人，是否會開拓出更大的商業機遇？國內某機器人公司的相關負責人則認為，DeepSeek與ChatGPT同屬一大類別，就目前技術而言，還無法為人形機器人提供深度驅動。 

目前而言，DeepSeek在開發過程中積累的經驗，將為端側AI開發者提供重要的借鑒價值，有助于縮短研發進程。原本預計到2025年底或2026年初AI硬件會更加成熟，現在有望提前實現。最晚到2025年底，我們可能會看到在手機等設備上表現出色的AI硬件，或者有新的AI硬件產品問世。

來源：智能通信定位圈