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資訊頻道 日本日立制作所近日宣布，這家公司下屬的中央研究所開發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認(rèn)了這種芯片的工作性能。
該芯片長(zhǎng)和寬分別為0．15毫米，厚僅7．5微米。它通過外部天線接收2．45G赫茲的微波，將微波轉(zhuǎn)換為能量，再以無線方式發(fā)送128比特的固有號(hào)碼。該芯片具有尺寸小和厚度薄的特征，有望廣泛應(yīng)用于有價(jià)證券、各種證明文件等與信息安全相關(guān)的紙質(zhì)物品，并在交通、跟蹤和物流管理等領(lǐng)域發(fā)揮作用。
這種新型芯片采用硅晶絕緣體（SOI）工藝，即先在硅基板上形成絕緣層和單晶體硅層，再在這種硅晶絕緣體基板上形成晶體管。新型芯片上回路形成后，研發(fā)人員從硅晶絕緣體基板背面將硅層完全削去，使芯片比以往的產(chǎn)品更薄。
信息來源：科技日?qǐng)?bào)
北京市公安局海淀分局備案號(hào)：11010802023656號(hào)