近日,業界領先的嵌入式設備互聯解決方案提供商TransDimension宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制器TD242LP的兼容性測試并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協會的技術認證。與第一代產品相比,第二代USB OTG 控制器更加節省芯片資源,功耗進一步降低,從而將移動USB芯片領域的業界標準提升到了新的水平。
第二代控制芯片TD242LP控制器有兩個端口,一個是專用主機端口,另一個可用作主機端口、外設端口或OTG端口。TD242LP使用全套基于SoftConnex 的USB軟件棧,曾經被連接在兼容性測試器上和其它設備進行測試,不僅成功地實現了數據傳輸,而且保持了極好的時序關系,從而保證了可靠的互操作性和數據傳送。
TD242LP沿用第一代產品TD243的高性能體系結構。TD243是TransDimension首創并通過OTG認證的USB控制器,能以較少的CPU占用率獲得較高的USB吞吐量,目前已在市場占據主導地位。 TransDimension的USB OTG IP核已經贏得了包括高通、摩托羅拉、NeoMagic和NEC等著名企業的訂單,為大量的消費電子和移動產品的互聯互通提供了便利。
TransDimension市場副總裁Mike Holt說:“TransDimension的兩代產品都通過了OTG認證,這對我們來說非常重要。OTG認證不僅證明我們的產品能與市場上其它USB產品保持最好的相互操作性,更說明我們的產品能夠滿足極高性能的USB互聯性要求。所有這些認證都向人們表明TransDimension 專注于向市場提供最完善的OTG方案?!?/SPAN>
USB-IF兼容性工作組為主要的USB OTG集成商提供了一個論壇,根據OTG電器和協議兼容性規范來監督OTG雙重角色設備的測試。為了對技術規范進行補充并在實際產品中進行兼容性測試,USB-IF制定了要求非常嚴苛的兼容性規范。通過這個級別測試的產品將會被列入集成商名單,并且有權使用USB-IF的標識圖案。
TransDimension公司介紹
TransDimension總部位于美國California的Irvine,主要研發和銷售設備互連解決方案,其產品線包括集成電路、IP核和USB軟件協議棧,為各類專用設備和移動設備提供直接的互聯和I/O能力,以改變目前大多數應用和移動設備還需要通過PC等主機設備以間接方式交換數據的方式。SoftConnex是TransDimension的獨立子公司,開發全面支持常見操作系統和CPU平臺的USB軟件方案,并提供最豐富的外設驅動程序庫。