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    全球領先的工業計算機廠商研祥（EVOC）近日推出首款自主研發模塊化嵌入式整機MEC-5003B，該整機主控部分基于研祥獨創的核心板加I/O板架構組成，在擴展連接上采用針孔連接達到了穩定可靠性，解決了類似COM/ETX規范中選用高端專用連接器帶來的成本高、擴展和組合不靈活等諸多問題。
                         
    MEC-5003B整機是采用研祥模塊化EMB-1811核心板加I/O板架構組成的一款無風扇高性能嵌入式整機。EMB-1811核心板采用全新的Intel® HM55低功耗

    高性能嵌入式移動平臺，搭載Intel高性能 Core™ i5 / Celeron P4500系列處理器，該系列處理器基于Intel 32納米生產工藝技術，將北橋芯片整合于CPU中，圖形核心將與處理器完全融為一體，并支持清晰視頻高清技術和圖形加速技術；板上支持1根DDR3 SO-DIMM槽，內存容量最大4GB。散熱采用箱體鋁合金型材進行，整機實現無風扇，具備良好的密封防塵、散熱和抗振性能，機箱外部I/O接口可由I/O板接口直接引出，可支持DC18-26V直接供電，也可通過電源適配器實現AC220V輸入。此整機可以滿足污染大，灰塵多，電磁干擾嚴重等惡劣環境的使用。整機體積小，功能齊全，環境適應性強，產品主要定位為高端客戶群；通過豐富的擴展接口，可廣泛應用于網絡安全、視頻處理，如：電力系統網關、多媒體廣告機、智能交通、機場航顯（FIDS）和風電中控站等各種嵌入式領域。

    研祥嵌入式事業部產品經理談到：隨著“物聯網、智慧地球”等概念的形成，嵌入式工業計算機應用邊界已變得日漸模糊，然而行業應用分散，需求各異，這就決定了嵌入式計算機再也無法形成類似商用計算機及傳統IPC的標準化、規模化生產模式。個性化和定制化已成為了市場主要形態，不同應用有不同的功能需求，嵌入式計算機開發企業要針對用戶需要設計符合其功能需求及外觀的產品， “多品種小批量”的市場特點勢必會增加產品的總體開發成本。研祥這種模塊化核心板加I/O板架構很好地解決上述問題，在保證產品可靠性和穩定性前提下，加快了研發速度，方便進行產品升級等，既可滿足客戶的個性化需求，又能形成規模化生產的模塊化架構，減少開發成本，提升產品的競爭力。

    特點:

    ◆支持Intel Core i5/ Celeron P4500系列處理器

    ◆標配2.0G DDR3 SO-DIMM內存,最大支持4.0G內存

    ◆1個VGA，1個DVI顯示接口 ，2個千兆RJ45網口

    ◆支持1個PCI或PCIe×4擴展槽  

    規格：

    外形尺寸： 88mm(H)× 200mm(W)×270mm（D）

    處 理 器： 支持Intel Core i5 520M 2.4G / Celeron P4500 1.86G處理器

    內 存： 標配2.0G DDR3 SO-DIMM內存,最大支持4.0G內存

    視頻接口： 1個VGA接口，1個DVI接口

    I/O接口： 2個10/100/1000Mbps RJ45網絡接口，2個或6個串口,其中COM1，

    COM2可支持RS232/485/422帶光隔，6個USB2.0接口（前置2個），8路數字I/O接口 ，1組高音質音頻接口

    存 儲 器： 標配1個2.5寸250G SATA硬盤，1個CF卡接口

    擴展總線： 1個PCI或1個PCIe×4總線擴展槽

    工作溫度： －10℃～＋50℃

    存儲溫度： －40℃～＋60℃

    可 靠 性： MTBF≥50000 h

    操作系統： 可支持Win2K/XP/Win 7和Linux操作系統