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   加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 7 月 8 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙相、3MHz、電流模式、同步升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC3124，該器件提供輸出斷接和浪涌電流限制功能。雙相運(yùn)行顯著地降低了電感器和電容器峰值紋波電流，從而最大限度地減小了組件尺寸，同時(shí)與同等單相器件相比，LTC3124 可提供更低的輸出紋波。其每相能提供 2.5A 電流的內(nèi)部開(kāi)關(guān)合起來(lái)提供 5A 開(kāi)關(guān)電流。這些 18V 開(kāi)關(guān)可從啟動(dòng)時(shí)的 1.8V (運(yùn)行時(shí)為 0.5V) 至 5.5V 輸入電壓范圍提供高達(dá) 15V 的輸出電壓，因此非常適合基于超級(jí)電容器的備份電源系統(tǒng)和鋰離子 / 聚合物或多節(jié)鎳氫金屬電池應(yīng)用。LTC3124 從 5V 輸入能在 12V 輸出提供高達(dá) 1.5A 連續(xù)輸出電流。同步整流實(shí)現(xiàn)高達(dá) 95% 的效率，而突發(fā)模式 (Burst Mode®) 工作可將靜態(tài)電流降至僅為 25µA，從而延長(zhǎng)了電池運(yùn)行時(shí)間。該器件的耐熱性能增強(qiáng)型 3mm x 5mm DFN-16 (或 TSSOP-16) 封裝與高達(dá) 3MHz 的恒定開(kāi)關(guān)頻率相結(jié)合，最大限度地減小了電感器和電容器尺寸，可提供手持式應(yīng)用所需的緊湊占板面積解決方案。

   LTC3124 具備 RDS(ON) 僅為 130mΩ (N 溝道) 和 200mΩ (P 溝道) 的內(nèi)部開(kāi)關(guān)，提供高達(dá) 95% 的效率。輸出斷接功能允許輸出在停機(jī)時(shí)完全放電。該器件在啟動(dòng)時(shí)還限制浪涌電流，從而最大限度減小了輸入電源承受的浪涌電流。當(dāng)輸入電壓超過(guò)輸出電壓時(shí)，LTC3124 還會(huì)調(diào)節(jié)輸出電壓，從而實(shí)現(xiàn)了與任何電池化學(xué)組成的兼容性。就需要盡可能以最低噪聲運(yùn)行的應(yīng)用而言，LTC3124 可通過(guò)一個(gè)外部引腳設(shè)置在連續(xù)頻率模式工作。該器件在所有電流值時(shí)均以連續(xù)模式運(yùn)行，以在噪聲敏感電路中最大限度地減小可能的開(kāi)關(guān)噪聲干擾，這會(huì)略微降低輕負(fù)載效率。其他特點(diǎn)包括外部同步、輸出過(guò)壓保護(hù)和堅(jiān)固的短路保護(hù)。對(duì)于需要輸出高達(dá) 15V 同時(shí)高效率、小解決方案尺寸和高可靠性是決定性因素的應(yīng)用，LTC3124 提供了理想的解決方案。

  LTC3124EDHC 和 LTC3124EFE 分別采用了 16 引線 3mm x 5mm DFN 封裝和耐熱性能增強(qiáng)型 TSSOP 封裝，均有現(xiàn)貨供應(yīng)。千片批購(gòu)價(jià)為每片 3.26 美元。工業(yè)級(jí)版本 LTC3124IDHC 和 LTC3124IFE 保證工作在 –40°C 至 125°C 工作結(jié)溫范圍，高溫級(jí)版本 LTC3124HFE 則保證工作在 –40°C 至 150°C 工作結(jié)溫范圍。所有版本都有現(xiàn)貨供應(yīng)。如需更多信息，請(qǐng)登錄 www.linear.com.cn/product/LTC3124。
 

                    

  照片說(shuō)明：5A、15V 雙相同步升壓型穩(wěn)壓器提供 95% 效率
 
  性能概要：LTC3124

• VIN 范圍：1.8V 至 5.5V，啟動(dòng)后為 500mV
• 可調(diào)輸出電壓：2.5V 至 15V
• VIN = 5V 和 VOUT = 12V 時(shí)可提供 1.5A 輸出電流
• 雙相控制降低了輸出電壓紋波
• 停機(jī)時(shí)輸出與輸入斷接
• 同步整流：效率高達(dá) 95%
• 浪涌電流限制
• 高達(dá) 3MHz 的可編程開(kāi)關(guān)頻率可同步至外部時(shí)鐘
• 可選突發(fā)模式工作：25µA IQ
• 輸出過(guò)壓保護(hù)
• 內(nèi)部軟啟動(dòng)
• 停機(jī)時(shí) IQ < 1µA
• 16 引線、耐熱性能增強(qiáng)型 3mm x 5mm x 0.75mm DFN 和 TSSOP 封裝