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    中國功率器件市場近年來一直保持快速增長，近五年來，市場復合增長率達27.8%，是半導體產品中市場發展相對較快的產品。 

　　隨著節能產品需求增多，電源管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多應用到整機產品中，在整機市場產量不斷增加以及功率器件在整機產品中應用比例不斷提升的雙重帶動下，中國功率器件市場近年來一直保持快速增長，近五年來，市場復合增長率達27.8%，是半導體產品中市場發展相對較快的產品。

　　置受諸多因素影響，中國電源管理芯片市場增長率近年持續下降，但預計2008年有望止跌回升。

　　功率器件主要分為功率分立器件以及電源管理IC兩大類產品。從市場份額來看，電源管理IC大概占40%，而功率分立器件則占60%，二者廣泛應用于各種各樣的電子產品之中。

　　電源管理芯片經歷了多年的快速發展之后，由于產品庫存調整、用量增長率放緩以及產品價格下降等諸多因素的影響，市場發展在2007年有所放緩，預計2007年中國電源管理芯片的市場增長率將下降到15%左右，是近年來增長率首次跌落到20%以下。然而由于2007年的市場基數處于一個較低的水平以及未來應用還將穩定增加，因此中國電源管理芯片市場有望在2008年重新回到20%的增長水平。目前電源管理芯片應用最多的兩類產品依然是LDO和DC-DC產品，未來PMU、電池管理以及熱拔插等產品的市場份額將會有所提高。

　　電源管理芯片主要應用于計算機、網絡通信、消費電子和工業控制等領域，此外，汽車電子領域雖然所占市場份額較小，但卻是發展最快的領域，此外，網絡通信也將在3G等應用的帶動下保持快速的發展，其市場份額也將穩步提高，而消費電子、計算機和工業控制領域的發展則會相對穩定。

　　更高的集成度與功率密度、更強的耐壓與耐流能力以及更高能效等等一直是電源管理芯片的發展方向，技術的不斷更新和發展也是推動電源管理芯片市場發展的主要因素之一。從競爭格局來看，電源管理芯片無論在市場還是技術，歐美廠商都占據絕對優勢，尤其是美國廠商。雖然意法半導體、恩智浦和英飛凌三家歐洲大廠也有很強的競爭力，但是電源管理芯片只是它們眾多產品線中的一個而已，而美國則擁有國半、德州儀器、飛兆、安森美半導體、IR、美信以及凌力爾特等眾多廠商，而且多為專注于電源管理領域的廠商。電源管理芯片市場歐美強勢格局已經持續多年，而且從目前來看，這種格局在未來幾年還將繼續。

　　雖然歐美廠商在技術和市場上都保持優勢，但并不代表中國以及其它地區的新進入者沒有機會，目前中低端電源管理芯片的技術門檻對眾多有能力的設計公司來講已經不是問題，在中國大陸有圣邦微電子、長運通、龍鼎、明微和華潤矽威等一批從事電源管理芯片研發的企業，雖然產品基本限定在LDO、DC-DC和LED驅動等產品中，但畢竟已經在市場取得一定成功。客觀的說，目前這些新進入者無法對歐美廠商形成太大威脅，無論在產品線的完整性還是產品技術方面都明顯落后于領先廠商，但是這些廠商在電源管理芯片的中低端領域已經具備一定的競爭力，未來如果發展良好，在某些領域和產品應用中可以和歐美領先廠商一較高下。

　　在功率分立器件市場，IGBT和MOSFET都將保持著較高的增長速度，但由于IGBT產品主要應用在高壓產品中，市場應用受到一定的限制，所以市場規模要小于MOSFET。而受到消費電子以及高輸出電流和高性能要求的計算機市場的帶動，低壓MOSFET市場在未來將保持著比較快的增長；對于高壓MOSFET來說，電源的高能效要求則是影響產品未來發展的主要因素。隨著汽車中IC用量逐步增多，為了滿足這些日益增多的IC對電源的需求，MOSFET的用量也呈現出上升趨勢。另外MOSFET在電動工具等產品中的應用將推動其在工業控制領域的發展。

　　從工藝技術上看，由于Trench技術能夠有效降低產品導通電阻，并且具有較大電流處理能力，所以近年來Trench MOSFET在計算機、消費電子等領域中發展快速。目前Trench MOSFET技術在低壓MOSFET產品市場中已被廣泛接受，具有很高的市場占有率。在高壓MOSFET市場上，雖然隨著Trench MOSFET工藝技術的不斷提升，產品的耐壓能力有了一定的提高，但相較于Planar產品Trench MOSFET的耐壓能力仍有一定的差距。整體上來看，在高壓MOSFET市場上，Planar技術仍有一定的發展空間。未來，含有高端工藝的平面技術將會是高壓MOSFET的發展趨勢。

　　無論是電源管理芯片還是功率分立器件，未來中國市場的發展都很難達到近五年來的增長速度，直接因素就是未來整機制造業向中國轉移趨勢的減緩，以及眾多整機的增長率在經歷了多年的高速增長之后將會逐漸飽和，因而造成的下游整機產量增長的減緩，整機產量增長率的減緩將直接導致功率器件需求量增長的減緩，從而影響功率器件市場的發展。未來5年，預計中國功率器件的復合增長率將在15%左右。