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資訊頻道新型粘合劑用于RFID應(yīng)用
WINDACH 2012年6月20日電 /美通社亞洲/ －－ 全球RFID市場廣泛開展開來。IDRechEx預(yù)測工業(yè)電子標(biāo)簽到2020年將從24億增長到1250億。RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)將集中在價格合理化的生產(chǎn)上。同時，標(biāo)簽芯片必須以一種可靠地方式進行安裝。新型的DELOMONOPOX AD268環(huán)氧化樹脂能成功的應(yīng)對這些要求。它能滿足相當(dāng)快的生產(chǎn)過程以及擁有極大的可靠性。這些各向異性的導(dǎo)電性膠粘劑被設(shè)計用于RFID工業(yè)行業(yè)。然后，它也能被用過其他電子包裝運用。
德路為 RFID 應(yīng)用開發(fā)新型粘合劑
德路工業(yè)粘合劑公司的RFID產(chǎn)品經(jīng)理解釋到：“我們的粘合劑有著改進的抗潮濕性能，這使其成為可靠度相當(dāng)重要的應(yīng)用的理想解決方案，例如火車票、護照或者需防止抄襲剽竊的高質(zhì)量產(chǎn)品的保護。”DELOMONOPOX AC268被用作芯片貼附過程，尤其是倒裝芯片應(yīng)用。它可靠的接合并定位部分只有400 µm的微小芯片在RFID天線上。德路可以通過在85 °C / 85 % r. h情況下的存儲測試來證明在客戶的基質(zhì)上連續(xù)不斷的良好的導(dǎo)電性。
快速生產(chǎn)過程可以依靠與熱電極在190攝氏度的短固化時間（6秒）成為可能。因而，在倒裝芯片生產(chǎn)系統(tǒng)中一小時能接合高達20000枚微型芯片。粘合劑能夠很好的粘合廣泛多樣的柔韌的剛硬的基質(zhì)包括PET、聚酰亞胺、FR4、銅、鋁和銀。DELOMONOPOX AC268在德路的工程試驗中充分徹底地進行過測試。這些測試包括熱沖擊實驗、彎曲實驗以及在溫度箱的存儲實驗。德路公司作為智能標(biāo)簽粘合劑的全球市場領(lǐng)先者通過它們的實驗室設(shè)備以及相關(guān)知識向其客戶提供從概念設(shè)計階段到量產(chǎn)階段的綜合全面的支持。
更多詳情請登錄www.delo-adhesives.com
源自：IDTechEx: RFID 在2010-2020的全球市場 www.idtechex.com
關(guān)于德路
Delo公司是工業(yè)粘合劑的領(lǐng)先制造商。在2011/12的財政年度中300名雇員創(chuàng)造了5800萬美金的銷售收益。公司提供特殊定制的粘合劑以及在特殊行業(yè)運用的補充設(shè)備-從電子器件到芯片卡以及汽車工業(yè)，同樣也用于玻璃和塑料設(shè)計。德路公司的客戶包括Bosch, Daimler, Festo, Infineon, Knowles and Siemens。德路公司擁有全球性的批發(fā)商和銷售合作伙伴。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號