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    全球信息科技和半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有兩大趨勢：一是電子產(chǎn)品數(shù)字化和個人化的趨勢。自大型計算機發(fā)明并廣為學術研究及產(chǎn)業(yè)界應用之后，促使半導體產(chǎn)業(yè)邁入第一波革命性的發(fā)展。近20多年來信息科技的發(fā)展更朝向數(shù)字化與個人化，在民生用途上由個人計算機演進到移動電話、數(shù)字影音產(chǎn)品，大幅改變了人類的生活方式。

    二是全球化委外代工及信息產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工的趨勢。全球化也影響到所有的科技產(chǎn)品，做任何產(chǎn)品一定要做到世界級，這是對所有業(yè)者的挑戰(zhàn)。由于顧客希望買到又便宜又好用的產(chǎn)品，使制造者為滿足顧客需求而必須尋找更低成本的生產(chǎn)技術與材料，因此驅動半導體產(chǎn)業(yè)邁入全球化委外代工及信息產(chǎn)業(yè)的專業(yè)分工。此一趨勢直接帶動亞太地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)與信息科技的成長。

    自上世紀70年代發(fā)展至今，半導體芯片不但已成為所有電子產(chǎn)品的關鍵零部件，而且全球半導體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值的成長率與全球國民生產(chǎn)毛額的成長率呈現(xiàn)相同的走勢。在過去36年間，兩者成長率保持密切關聯(lián)，由其成長率變化曲線可以看出兩者幾乎完全同步地經(jīng)歷7次波動曲線，以2001年半導體產(chǎn)業(yè)跌至谷底成負30%成長率時，全球GDP也相應地大幅下降為0.7%。

    談到半導體趨勢，一定不能不提到“摩爾定律”。一個尺寸相同的芯片上，所容納的晶體管數(shù)量，因制程技術的提升，每18個月到兩年晶體管數(shù)量會加倍，IC性能也提升1倍?，F(xiàn)以1961年至2006年期間半導體技術的發(fā)展為例加以說明，IC電路線寬由25微米減至65納米，晶圓直徑由1英寸增為12英寸，每一芯片上由6個晶體管增為80億個晶體管，DRAM密度增加為4G位，晶體管年銷售量由1000萬個增加到10的18次方至19次方個，但晶體管平均售價卻大幅下降10的9次方倍。

    不過，摩爾在2003年的一場演說中，仍談到摩爾定律還能維持10到15年之久。我想，摩爾定律并非一個物理定律，這種現(xiàn)象也并非只存在于半導體業(yè)，它說明了半導體對整個科技與市場的影響，透過半導體的技術更新，不斷地增強組件和電路的功能，接著又強化硬件系統(tǒng)如計算機、手機及儲存等功能，然后又帶動軟件和應用的強化，接著又需要更便宜、功能更強的半導體，如此循環(huán)下去。

    信息科技及半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)40年的發(fā)展，產(chǎn)生了兩個重要的趨勢：就是產(chǎn)業(yè)垂直整合的分工以及外包。其實這兩個趨勢的本質(zhì)還是有差異的。原來大家什么都做，但并沒有辦法把每一項都做到最好，最后只有外包給最有效率的人去做。產(chǎn)業(yè)垂直整合的分工、重組而形成專業(yè)的代工，因此帶動IC設計業(yè)快速地發(fā)展。

    分工是產(chǎn)業(yè)競爭發(fā)展的必然

    產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)體系的專業(yè)分工，創(chuàng)新是主要的驅動力。哈佛大學商學院ClaytonM.Christensen教授對于企業(yè)的創(chuàng)新做過深入研究，精辟地寫了多本有關創(chuàng)新特性的書。他于2003年9月出版的《創(chuàng)新的解決方案》一書中探討了什么時間會促使分工的發(fā)生。當產(chǎn)品的功能還不夠好，也就是還不能完全滿足顧客需求時，企業(yè)應將業(yè)務資源整合掌握于內(nèi)部，此時企業(yè)自己要做最好的產(chǎn)品，競爭重點在于功能和穩(wěn)定。當產(chǎn)品功能已經(jīng)夠好并已經(jīng)超過市場需求時，分工就會發(fā)生，透過規(guī)格化外包使產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工，各自專精于自己擅長的領域，此時競爭重點就轉向速度、響應能力以及方便性。

   信息科技產(chǎn)業(yè)從垂直整合到分工，其實也是順應產(chǎn)業(yè)環(huán)境的變化。早期IBM做計算機的那個時代，一個公司從儀器|儀表設備、設計、產(chǎn)品設計、操作系統(tǒng)到銷售等等，什么都要做。上世紀80年代以后開始有個人計算機出現(xiàn)，分工就更細了，有些公司只做其中的某幾段。

    半導體產(chǎn)業(yè)分工的情形也是一樣，上世紀70年代半導體產(chǎn)品是采用垂直整合上、中、下游為一封閉的生產(chǎn)體系，單一公司包辦所有的項目。1980年至2000年半導體產(chǎn)業(yè)已分成為專用集成電路制造商以及組裝和測試、晶圓廠、鑄造兩個生產(chǎn)體系，2000年以后除IDM(綜合設備制造商)仍擁有IC設計與晶圓廠外，半導體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)分工愈來愈明顯，由組裝和測試、電子設計自動化/IP、設計服務、晶圓廠和鑄造四個單元所組成之上下游體系，值得注意的是IP也成為營運重點項目。最特別的是臺積電所獨創(chuàng)的晶圓代工，以擁有大規(guī)模晶圓生產(chǎn)設備及高良率技術，成功地建立了晶圓代工的商業(yè)模式，也讓自己成為世界最大代工廠。

    再看看個人計算機產(chǎn)業(yè)的價值鏈，錢到底流向哪里去了？當個人計算機公司希望提供給消費者功能更好、價格更便宜的產(chǎn)品時，就找上了個人計算機的專業(yè)制造商，要求降低成本(生產(chǎn)技術或材料)。但對PC制造者來說，它所用的零件，從操作系統(tǒng)、微處理器、動態(tài)隨機處理內(nèi)存、磁盤驅動器等等，都不是自己做的，所以PC制造廠商只好找上游的零件供貨商，提供好一點的操作系統(tǒng)、微處理器，一切還要求物美價廉。在這個過程中，產(chǎn)業(yè)價值鏈里原來的價值就會被破壞掉，價值就會移動重新分配到不同的環(huán)節(jié)。

    在操作系統(tǒng)與微處理器這一層，是比較容易做到差異化的。英特爾與微軟用領先技術來做差異化，最后幾乎壟斷了市場。一直以來PC追求好一點的動態(tài)隨機處理內(nèi)存，速度快一點、密度高一點的，但因為DRAM產(chǎn)品本身不容易做出差異化，導致其制造者為了降低生產(chǎn)成本、增加效能，大部分也只能依賴設備供貨商來提供好一點的設備。