前言
近年來,隨著市場和技術(shù)的發(fā)展,越來越多的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)開始向基于通用計算平臺或模塊化計算平臺的架構(gòu)方向融合,用以支持和提供多樣的網(wǎng)絡(luò)單元和豐富的功能,如應(yīng)用處理、控制處理、包處理、信號處理等。除了節(jié)約成本和縮短產(chǎn)品上市時間之外,在機架式系統(tǒng)和不同尺寸的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上,此架構(gòu)還可以提供模塊化架構(gòu)的靈活性以及隨需而定的系統(tǒng)組件獨立升級能力。在傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中,交換模塊處理In-band和out-of-band系統(tǒng)模塊之間的路由交換,處理器模塊提供應(yīng)用層和控制層功能,包處理模塊用于數(shù)據(jù)平面,DSP模塊提供定制化的信號層功能。通過使用Intel® DPDK(Intel® Data Plane Development Kit,Intel® 數(shù)據(jù)平面開發(fā)套件),基于Intel® x86架構(gòu)的處理器模塊不僅可以實現(xiàn)傳統(tǒng)的處理應(yīng)用和控制功能,還可以實現(xiàn)智能和高效的包處理。
該白皮書以IP轉(zhuǎn)發(fā)作為包處理的一個典型示例,說明了如何將凌華科技aTCA-6200刀片式服務(wù)器與Intel® DPDK技術(shù)整合為單一平臺,提供所需的處理性能,并實現(xiàn)包處理服務(wù)性能的提升。首先,我們來比較在沒有使用Intel® DPDK做任何優(yōu)化時,采用原生 Linux(Native Linux) IP轉(zhuǎn)發(fā)時aTCA-6200的第三層轉(zhuǎn)發(fā)性能。然后,我們再分析采用Intel® DPDK技術(shù)之后所獲得的IP轉(zhuǎn)發(fā)性能提升的原因。最后,我們將介紹凌華科技基于Intel® DPDK技術(shù)的自己的開發(fā)工具包,該工具包可以協(xié)助用戶輕松地開發(fā)自己的基于Intel® DPDK的應(yīng)用程序。
了解更多詳情,請參考http://www.adlinktech.com/cn/solution/application_notephp?file=industrial/p17.htm。