在未來,谷類食品盒中會加入電路板,或者在沙拉袋中加入感應器。Thinfilm是一家生產極薄印刷電路板的公司,這些電路板能置入包裝材料中。食品將實現人工智能跟蹤。
Bemis為這些產品(及其它)制造包裝。它希望能在2014年前使用薄印刷電子設備在包裝中加入一些儲存容量和人工智能。這樣,制造商就能追蹤商品,消費者也能知道他們所買的產品或肉是否新鮮。這次合作對Thinfilm而言是一大舉措,它在一直是技術的先驅,嘗試在越來越多的產品中加入芯片。
Thinfilm總部位于奧斯陸,建于1990年中期。它制造的薄記憶芯片儲存量有20比特,用于玩具及游戲。這些芯片以及加入了更多的存儲容量。Thinfilm和Xerox PARC合作在電路板中加入晶體管,這樣賦予了它的芯片更多人工智能來追蹤存貨量或從感應器傳送環境數據到網絡上。
智能電路板用于包裝仍然相對便宜,這是構成物聯網必不可少的因素。擁有一種便宜的方法來儲存和處理小數量的數據對于建立物聯網是至關重要的。這些芯片價格越低,它們能用的地方越多。它不會取代RFID、甚至更復雜的傳感器,但是它是另一種在數字世界追蹤物質世界的工具。
這次合作意味著至少有一個包裝公司——即使是一個2011年銷售額僅有53億的小公司——也相信消費品公司愿意投資多一點來為我們在雜貨店中購買的產品加入人工智能和可追蹤性。Thinfilm的CEO Davor Sutija預想Bemis這次舉動是包裝業邁出的第一步,讓包裝能顯示出新鮮度,同時擁有一個可以分享產品途徑環境的數據感應平臺。