根據(jù)CarnegieASA的分析師BruceDiesen稱,全球芯片業(yè)的三個月滾動平均月銷售十月份為228億美元,比9月的230億美元下降1%。
Diesen表示,實(shí)際上10月份的銷售額較去年同期相比下降5.9%,而9月份還同期增長了1.3%。Diesen稱,“11月的實(shí)際銷售額將有可能同期下降9%。隨著雷曼公司的倒閉,世界經(jīng)濟(jì)也開始放緩。”
Carnegie預(yù)計2009年的銷售額以美元結(jié)算會下降4%,而早前的預(yù)計是沒有任何變化以及今年可能會增長1%。
Diesen稱,根據(jù)芯片業(yè)的這一趨勢,世界手機(jī)生產(chǎn)也于10月僅實(shí)現(xiàn)個位數(shù)的增長。他還補(bǔ)充說,盡管Carnegie所跟蹤的大部分指標(biāo)在十月份都出現(xiàn)放緩現(xiàn)象,中國高科技產(chǎn)品出口依然有不錯的表現(xiàn)。10月份最差的部門可能是內(nèi)存芯片、汽車以及液晶電視芯片。
世界初制晶圓第三季度僅實(shí)現(xiàn)2.7%的同期增長,而此前第二季度的增長率為11.5%,這是低于此前的預(yù)測的。Diesen稱,“我們現(xiàn)在對2008年的增長率估計為7.5%,此前的預(yù)測為9%?!?nbsp;
Carnegie還預(yù)測明年的初制晶圓將下降1%,此前預(yù)計將增長4%。Diesen還預(yù)測,臺灣晶圓代工廠將會在今年第三季度失去市場份額,因?yàn)樗麄兪恰暗湫偷膭邮幧a(chǎn)商?!彼J(rèn)為繼第二季度來,200毫米的芯片數(shù)量將會急劇下降。