2013年3月6日,在BOND公司成立紀(jì)念日,和利時(shí)創(chuàng)立20周年之際,和利時(shí)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)及BOND、CONCORD、HAP公司領(lǐng)導(dǎo)齊聚新加坡喜來登酒店,共同見證了和利時(shí)與BOND的并購簽約儀式--和利時(shí)全資收購BOND公司股權(quán)。
BOND公司在新加坡和馬來西亞有三個(gè)子公司,有100多名員工,主要從事工廠、樓宇等的機(jī)電設(shè)計(jì)、安裝等總包服務(wù)。公司創(chuàng)立已有30多年,有大量的成功案例和長期的合作伙伴,在東南亞市場有良好的聲譽(yù)。BOND公司與和利時(shí)相似的成長經(jīng)歷、經(jīng)營理念和企業(yè)文化,促使成功并購,并預(yù)示著良好的合作前景。
和利時(shí)集團(tuán)董事長王常力博士在簽約儀式上指出:這是和利時(shí)繼CONCORD后的又一次成功并購。像CONCORD在軌道交通領(lǐng)域一樣,BOND公司在工廠與樓宇等領(lǐng)域有很多優(yōu)勢(shì),通過這兩個(gè)公司的并購,和利時(shí)在這些領(lǐng)域建立產(chǎn)業(yè)和渠道優(yōu)勢(shì),并為后續(xù)引入和利時(shí)已有的技術(shù)和產(chǎn)品打開通路。以此為契機(jī),和利時(shí)可規(guī)范各公司的經(jīng)營管理,加大對(duì)國際業(yè)務(wù)的各項(xiàng)投入,增加海外業(yè)務(wù)的產(chǎn)出比重,逐步實(shí)現(xiàn)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略。
BOND公司執(zhí)行董事葉松先生表示:BOND與和利時(shí)的合作,基于BOND良好的客戶基礎(chǔ)與和利時(shí)的技術(shù)產(chǎn)品能力,將給雙方帶來巨大的國際市場增長機(jī)會(huì),發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。
簽字儀式由HAP總經(jīng)理劉貴財(cái)先生主持。