一、 系統(tǒng)概述
由于全球環(huán)保節(jié)能的意識加強,在各國大力出臺推動節(jié)能減排、積極應(yīng)對氣候變化等法律法規(guī)的形勢下,我國提出了單位GDP能耗降低、主要污染物排放減少的目標要求。我國在2016年全面禁止各種瓦數(shù)的白熾燈市面銷售,這無疑給我國的LED推廣及普及應(yīng)用提供了巨大的市場機遇。隨著LED產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展對LED生產(chǎn)設(shè)備的要求也越來越高,固晶機等半導(dǎo)體設(shè)備在市場上的需求越來越大,與此同時,研祥IPC技術(shù)的快速發(fā)展為滿足以上需求提供了保證。研祥IPC-820整機具有高可靠更穩(wěn)定性的特種計算機,在LED固晶機的控制、處理和機器視覺等先進技術(shù)被廣泛應(yīng)用,極大提高了LED固晶機的自動化程度,使設(shè)備在精度、速度、人機交互性等方面更加優(yōu)化。
而LED產(chǎn)業(yè)鏈的中游封裝技術(shù)(固晶機、焊線機、點膠機等)基本掌握在中國大陸和臺灣地區(qū)的企業(yè)手中,減少人力、提高產(chǎn)品一致性、提高產(chǎn)品質(zhì)量、更適合大批量生產(chǎn)、降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率成為這些企業(yè)追求的目標,而自動化的生產(chǎn)設(shè)備為這些企業(yè)提高生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品的一致性提供了有效保障,從而切實有效的提高了企業(yè)的競爭力,尤其是要提高產(chǎn)品精度,不使用自動化生產(chǎn),根本就無法滿足生產(chǎn)需要。
二、 系統(tǒng)要求
LED固晶機是一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB(印刷線路板)上,實現(xiàn)LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化設(shè)備,可滿足大多數(shù)LED生產(chǎn)線的需求,適于各種高品質(zhì)、高亮度LED(紅色、綠色、白色、黃色等)的生產(chǎn),部分可適用于三極管、半導(dǎo)體分立器件、DIP和SOP等產(chǎn)品的生產(chǎn),適用范圍廣,通用性強。
LED固晶機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運動控制模塊、氣動部分、機器視覺部分和運動執(zhí)行機構(gòu)模塊,通過PCI總線接口實現(xiàn)與特種計算機控制中心的數(shù)據(jù)通信。
工作原理:由上料機構(gòu)把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位置,先由點膠機構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點膠,然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,頂針向上運動頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節(jié)拍運行完成后,由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機,讓電機走完相應(yīng)的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程,直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機構(gòu)把PCB板從工作臺移走,并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。
三、 系統(tǒng)描述
固晶機系統(tǒng)的運動控制系統(tǒng)一般采用基于PCI總線的運動控制卡與工控機相結(jié)合的方案,氣動部分和機器視覺部分也是通過PCI總線實現(xiàn)相互間的數(shù)據(jù)通訊,通過圖像識別系統(tǒng)、運動控制和氣動抓取等模塊系統(tǒng)相結(jié)合,實現(xiàn)了基于機器視覺的自動LED固晶控制的全自動高速固晶功能,采用了模糊控制算法和高精度數(shù)字伺服控制方式,實現(xiàn)了固晶機控制中多軸、運動時序配合、高精度、高速度的運功控制。
LED固晶機系統(tǒng)的運動控制部分由伺服電機和步進電機實現(xiàn),其中的各個電機運動都是由行業(yè)專用計算機和運動控制卡來控制,行業(yè)專用計算機是LED固晶機控制系統(tǒng)的核心部分,主要負責(zé)人機交互界面管理和控制系統(tǒng)實時監(jiān)控工作,發(fā)布運動指令,有效處理控制卡采集傳輸?shù)男畔ⅲ垢鱾€環(huán)節(jié)實現(xiàn)預(yù)期運動,確保機械位置精度檢測和操作安全。
在Windows平臺的行業(yè)專用計算機控制下,LED固晶機系統(tǒng)可以充分利用硬件資源,大大加快了數(shù)據(jù)處理速度,提高了系統(tǒng)運行效率,并采用了可視化用戶界面程序,人機界面友好。
四、 系統(tǒng)框圖
五、 項目產(chǎn)品清單
主控設(shè)備:研祥EPE整機IPC-820
該主控設(shè)備的主板是一款采用Intel®H61芯片組,支持Intel®LGA1155封裝雙核、四核I3、I5、I7等系列CPU的高性能平臺;支持2條800M/1066M/1333M的DDR3內(nèi)存條,總?cè)萘孔畲笾С?6GB;板載2個10/100/1000Mbps網(wǎng)絡(luò)接口;支持VGA+VGA、VGA+DVI雙顯示功能;支持4個SATA接口;10個USB 2.0接口、2個串口(其中1個支持RS-232/RS-422/RS-485)、1個并口等豐富的I/O接口。
該整機機箱是一款4U 19"上架機箱,該機箱采用1.2mm厚的優(yōu)質(zhì)鋼板成型,噴涂高溫烘烤漆,結(jié)構(gòu)堅固。具有優(yōu)良的散熱、抗振及抗幅射性能。可以滿足振動、電磁干擾等嚴酷工作環(huán)境的使用, 該主控設(shè)備的CPU板及底板采用研祥EPE總線設(shè)計,CPU板與底板間連接全采用CPCI針孔連接器來實現(xiàn)。
六、 EVOC產(chǎn)品優(yōu)勢
1.整機系統(tǒng)采用研祥EPE總線設(shè)計,CPU板與底板間采用CPCI針孔連接器相連,360度全包圍接觸,具有高度氣密性、防腐防氧化性、防塵性等,解決了在多塵、潮濕、高/低溫、腐蝕等各種工業(yè)惡劣環(huán)境下工作時連接器接觸面間易堵塞、氧化或發(fā)霉而造成的電氣接觸不良,徹底消除金手指連接在實際使用中所有的不良表現(xiàn),保證了工控機工作的可靠性;
2.CPU板一旦安裝到位,CPCI針孔連接器公母頭接觸面間不會發(fā)生相對位移,不會產(chǎn)生相對摩擦,不會損傷導(dǎo)電層,提升了系統(tǒng)抗振動和沖擊的能力,保證設(shè)備在振動環(huán)境下長時間可靠工作的要求;
3.獨特的CPU背板支架設(shè)計,將CPU散熱器重量轉(zhuǎn)架到金屬機箱上,避免CPCI針對連接器間接觸力的不平衡,同時使兩個連接器間更加穩(wěn)固,不會產(chǎn)生相對位移,進一步提高了整機在振動環(huán)境下可靠工作的能力;
4.EPE總線計算機解決了傳統(tǒng)金手指工業(yè)計算機平臺無法通過底板供電,造成機箱走線復(fù)雜;EPE總線定義PS-ON#,5V SBS(2A)等信號,12V電源有5個管腳可承受7A電流,避免使用ATX電源時底板與CPU板之間控制連線;
5.EPE總線系統(tǒng)擴展接口在信號分布上優(yōu)先考慮高速控制信號走線,設(shè)置地信號和高速控制信號的針腳相鄰, 避免由于信號傳輸線上存在較大的分布電容的影響,從而增強了信號的完整性,增強了EMC性能,增強了高速信號對地的參考和屏蔽作用,使得PCI、PCIE擴展信號質(zhì)量得到大大改善,保證了系統(tǒng)的可靠性;
6.整機系統(tǒng)采用了研祥獨創(chuàng)的“工業(yè)計算機運行狀態(tài)實時監(jiān)控智能系統(tǒng)”,它可以實時的監(jiān)控系統(tǒng)關(guān)鍵器件溫度及運行的內(nèi)部環(huán)境溫度,并能實時通過計算機技術(shù)根據(jù)溫度狀況來控制散熱器件智能工作,根據(jù)不同的CPU溫度,溫控風(fēng)扇會有不同的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)與之對應(yīng),在此過程中,操作人員同時可以直接實時查看到變化中CPU內(nèi)核溫度,通過此智能交互系統(tǒng),能有效防范系統(tǒng)過熱運行,即使運行出現(xiàn)問題,也能在瞬間知道問題所在,為操作人員進行有效操作提供指南,避免其“知其然,不知其所以然”的尷尬境地。
8.整機系統(tǒng)采用注油減震墊對硬盤進行減震保護,在硬盤與其安裝支架之間采用注油減震墊進行軟連接,有效避免硬盤與支架在外界震動及沖擊作用力下的相互硬碰撞,從而有力保護硬盤不被震動或沖擊損壞;注油減震墊結(jié)構(gòu)簡單、適用寬溫環(huán)境、使用壽命長、能對三維振動進行減震、兼容不同重量物體減震。
七、 結(jié)論
研祥EPE總線產(chǎn)品具備在惡劣工業(yè)環(huán)境下長時間無故障穩(wěn)定工作的特性,能夠很好的滿足多塵、潮濕、高/低溫、腐蝕、振動等各種嚴酷環(huán)境下對硬件的需求。
多年來研祥還在自動化控制、機器視覺、數(shù)控機床設(shè)計上積累了諸多經(jīng)驗和成功案例,研祥將不懈努力,為大家提供高性價比的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。