一、新技術普遍應用。目前普遍采用電子設計自動化(EDA)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測(C AT)、數字信號處理(DSP)、專用集成電路(ASIC)及表面貼裝技術等技術。
二、產品結構發生變化。在重視高檔儀器開發的同時,注重高新技術和量大面廣產品的開發與生產。注重系統集成,不僅著眼于單機,更注重系統、產品軟化。隨著各類儀器裝上了CPU,實現了數字化后,軟件上投入了巨大的人力、財力。今后的儀器歸納成一個簡單的公式:“ 儀器=AD/DA+CPU+軟件”,AD芯片將模擬信號變成數字信號,再經過軟件處理變換后用DA輸出。
三、產品開發準則發生變化。從技術驅動轉為市場驅動,從一味追求高精尖轉為“恰到好處”。開發一項成功產品的準則是:用戶有明確的需求;能用最短的開發時間投放市場;功能與性能要恰到好處;產品開發準則的另一變化是收縮方向,集中優勢。
四、注重專業化生產而不再是大而全。生產過程采用自動測試系統。目前多以GP-IB儀器組建自動測試系統,生產線上一個個大的測試柜,快速地進行自動測試、統計、分析、打印出結果。