來源:科技部
3月18日,第十屆中國企業國際融資洽談會——科技國際融資洽談會新聞發布會在天津市政府新聞發布廳成功舉行。融洽會由天津市政府、科技部、全國工商聯共
同舉辦。自2007年首屆融洽會舉辦以來,會議累計融資額已近千億元人民幣,規模大、層次高、交易多、影響廣泛,已成為國際投融資界的年度盛會。本屆融洽
會將于5月30日在天津市舉辦。
本次新聞發布會上,天津市科委副主任連東青介紹了第十屆融洽會科技板塊主要內容及特點:一是舉辦科技金融論壇,研討科技金融助推創新創業的舉措,解讀各類
政策對大眾創業、萬眾創新的支持作用,總結科技金融在實踐探索中不斷積累的創新成果,分析未來科技金融發展可能遇到的瓶頸和解決方法,為參會者提供交流和
學習機會;二是舉辦創新創業項目路演,為創新創業項目提供展示平臺,并邀請知名天使投資機構和天使投資人現場點評和對接項目,路演視頻還將在科技型中小企
業服務網播放,持續幫助創新創業項目融資發展;三是設立雙創空間展示區,突出展示與實體經濟的緊密結合的專業化眾創空間以及眾創空間助推科技企業創新發展
的主要成就,并在融洽會場地設立優秀創客流水路演平臺,為參會科技企業、投資機構等展示眾創空間內入駐的優秀項目;四是舉辦融資對接活動,組織全市22家
科技金融對接服務平臺對全市科技企業開展融資對接服務,舉辦開放服務日,邀請平臺所在區域政府部門、金融機構現場為科技企業提供政策解讀、融資業務介紹、
對接洽談等服務。
本屆融洽會科技板塊將突出科技金融這一主題,體現新常態、搶抓新機遇,為科技創新和戰略性新興產業發展,搭建國際化、專業化、立體化的融資平臺,積極推動產業技術和金融資本的有效對接,進一步提升科技融洽會帶動天津輻射全國的影響力。