來源:科技部
3月18日,第十屆中國企業(yè)國際融資洽談會——科技國際融資洽談會新聞發(fā)布會在天津市政府新聞發(fā)布廳成功舉行。融洽會由天津市政府、科技部、全國工商聯(lián)共
同舉辦。自2007年首屆融洽會舉辦以來,會議累計融資額已近千億元人民幣,規(guī)模大、層次高、交易多、影響廣泛,已成為國際投融資界的年度盛會。本屆融洽
會將于5月30日在天津市舉辦。
本次新聞發(fā)布會上,天津市科委副主任連東青介紹了第十屆融洽會科技板塊主要內(nèi)容及特點:一是舉辦科技金融論壇,研討科技金融助推創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的舉措,解讀各類
政策對大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的支持作用,總結(jié)科技金融在實踐探索中不斷積累的創(chuàng)新成果,分析未來科技金融發(fā)展可能遇到的瓶頸和解決方法,為參會者提供交流和
學(xué)習(xí)機會;二是舉辦創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目路演,為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目提供展示平臺,并邀請知名天使投資機構(gòu)和天使投資人現(xiàn)場點評和對接項目,路演視頻還將在科技型中小企
業(yè)服務(wù)網(wǎng)播放,持續(xù)幫助創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目融資發(fā)展;三是設(shè)立雙創(chuàng)空間展示區(qū),突出展示與實體經(jīng)濟的緊密結(jié)合的專業(yè)化眾創(chuàng)空間以及眾創(chuàng)空間助推科技企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
的主要成就,并在融洽會場地設(shè)立優(yōu)秀創(chuàng)客流水路演平臺,為參會科技企業(yè)、投資機構(gòu)等展示眾創(chuàng)空間內(nèi)入駐的優(yōu)秀項目;四是舉辦融資對接活動,組織全市22家
科技金融對接服務(wù)平臺對全市科技企業(yè)開展融資對接服務(wù),舉辦開放服務(wù)日,邀請平臺所在區(qū)域政府部門、金融機構(gòu)現(xiàn)場為科技企業(yè)提供政策解讀、融資業(yè)務(wù)介紹、
對接洽談等服務(wù)。
本屆融洽會科技板塊將突出科技金融這一主題,體現(xiàn)新常態(tài)、搶抓新機遇,為科技創(chuàng)新和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展,搭建國際化、專業(yè)化、立體化的融資平臺,積極推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)和金融資本的有效對接,進一步提升科技融洽會帶動天津輻射全國的影響力。