今天,中國科學(xué)院孵化的人工智能芯片“獨角獸企業(yè)”——北京中科寒武紀(jì)科技有限公司(以下簡稱寒武紀(jì)科技)在其成立以來的首場新品發(fā)布會上披露了該公司的一系列人工智能芯片新品。3款面向智能手機等終端的寒武紀(jì)處理器IP、兩款面向服務(wù)器等云端的寒武紀(jì)高性能智能處理器以及1款專門為開發(fā)者打造的人工智能軟件平臺在發(fā)布會上正式亮相。
三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品分別是:面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀(jì)1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀(jì)1H16,以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀(jì)1M。寒武紀(jì)科技創(chuàng)始人兼CEO陳天石介紹說,與寒武紀(jì)1A相比,三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面進行了優(yōu)化,性能功耗比再次實現(xiàn)飛躍,適用范圍覆蓋圖像識別、安防監(jiān)控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個主流智能應(yīng)用領(lǐng)域。
寒武紀(jì)科技發(fā)布的兩款主要服務(wù)于服務(wù)器端的智能處理器型號分別為“寒武紀(jì)MLU100”和“寒武紀(jì)MLU200”,其中,“MLU”指代的是“機器學(xué)習(xí)處理器”。陳天石說,這顯示了寒武紀(jì)科技“未來的芯片產(chǎn)品將全面支持多樣化的機器學(xué)習(xí)應(yīng)用,而不僅僅是常見的深度學(xué)習(xí)”。
寒武紀(jì)科技人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”隨同智能處理器新品一同發(fā)布。陳天石介紹說,該軟件開發(fā)平臺構(gòu)建于寒武紀(jì)科技發(fā)明的人工智能專用指令集支撐之上,包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分,將全面支撐端云一體的智能處理。
基于上述人工智能芯片硬件、軟件方面的產(chǎn)品部署,陳天石描述了寒武紀(jì)科技智能芯片產(chǎn)品的未來路線圖:寒武紀(jì)科技將力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額,并使全世界10億臺以上的智能終端設(shè)備集成有寒武紀(jì)終端智能處理器。
中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所所長孫凝暉表示,人工智能的賽道“剛剛開始”,寒武紀(jì)科技所引領(lǐng)的人工智能芯片產(chǎn)業(yè),還需要很多人來協(xié)作。“中國要在智能時代掌握發(fā)言權(quán),需要在技術(shù)上保持更多地開放與協(xié)作,同時需要產(chǎn)業(yè)界更多的合作和參與。”
摘自《中國科學(xué)報》