扎扎實實補足產業短板,形成良好的“體系質量”,提升發展的“木桶容量”,相信中國制造能更好邁出從“做大”到“做強”的新步伐
“芯片行業包括設計、制造、封裝測試等諸多環節,分工非常細,自主研發時要突破的環節很多。目前的情況是要么設計不行,要么設計突破了,制造不行,很令人頭疼!”不久前筆者參與調查三省六市100家企業高質量發展情況時,不少芯片生產企業吐槽了上下游產業不能協同發展的困擾。在調查中,約1/3的企業都不同程度地反映了上述難題。
如何解決這一制造業的痛點?關鍵在于全社會產學研用深度融合、提升“體系質量”。最短的木板決定了木桶的盛水容量。我國經濟由高速增長階段轉向高質量發展階段,需要提升的不僅是個別企業或生產環節的質量,更是包括設計研發、生產制造、市場應用等在內的“體系質量”。
客觀而言,基礎有高低、發展有快慢,產業鏈上下游完全“齊步走”不太可能。但各環節至少應在水平上大致相當,不能存在明顯差距。否則,再好的技術沒有核心零部件支撐,再好的產品沒有相應市場消化,也只能成為“空中樓閣”。因此,越是核心的、基礎的研發,可能越有賴于“體系質量”的提升。如今,正是有不少類似產業技術創新戰略聯盟的平臺出現,將分散的資源集聚共享,集中攻關某一瓶頸,才有了叫好又叫座的相關創新成果不斷涌現。
產業協同發展過程中,為自主研發技術提供更多應用平臺尤為重要。如果應用端一味求穩、只采用國外成熟技術,而不給國內自主研發技術提供機會,我們自己的技術往往難以從實踐中獲取可供驗證改良的數據,可能總是長不大、做不強,甚至陷入惡性循環。
作為應用端的企業,擔心創新產品可靠性不足而不愿成為“試驗田”可以理解,這便離不開相應的政策和平臺支持。比如,針對首臺套示范應用不暢的瓶頸制約,今年國家發改委等部門就提出制定首臺套示范應用過失寬容政策;繼續實施首臺套保險補償政策;健全優先使用創新產品的政府采購政策等。類似政策降低了企業創新成本,也為創新產品打通“最后一公里”提供了更廣闊的應用天地。
在當前全球經濟貿易格局發生深刻變化的背景下,國內競爭也日益國際化。補足產業短板的過程中,有必要重新認識企業之間的競合關系。過去,我們更注重發揮企業各自的主觀能動性,八仙過海、各顯神通,這確實為產業總體規模的壯大做出不少貢獻。如今,企業發展越來越深地嵌入全球產業鏈,關起門來“單打獨斗”行不通了。中國企業更應該形成合力,將產業上下游打通集聚起來,或優勢互補,或強強聯合,共同進步。
扎扎實實補足產業短板,形成良好的“體系質量”,提升發展的“木桶容量”,相信中國制造能更好邁出從“做大”到“做強”的新步伐。
摘自《人民日報 》