宜鼎國際今日推出最新的2666高速寬溫DDR4 VLP RDIMM,專為工業環境設計,提供最新服務器優化方案。
2019年1月8日,臺北訊 – 宜鼎國際,今日正式推出業界首支2666寬溫超矮版(VLP) RDIMM,隨著2019年IT基礎設施擴大投資,接連帶動AI新興應用的數據存儲與運算需求,宜鼎也為今年服務器市場需求率先鋪路,搶先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP,為服務器提供全面優化基礎,積極擴大全球市占。
宜鼎新推出的2666 DDR4 WT RDIMM VLP可完美兼容于Intel CPU,包含Xeon以及Core系統,并具備抗硫化功能,提供4G至16G容量選擇。新品規格專為服務器市場應用量身定做:利用超矮版外型設計增加產品散熱、寬溫RDIMM與抗硫化功能適用于各種惡劣環境條件,加以DDR4高速規格,預計將再度提升服務器優化效能。
隨著近年來AI話題的發酵,設備的高速運算需求不斷提升,并逐漸朝向邊緣發展,更驅動今年服務器市場行情看漲。宜鼎國際DRAM全球事業處副總張偉民表示:“看好5G及AI相關技術應用,2019年全球服務器市場將持續成長,并連帶提升周邊需求的出貨量。而宜鼎具備集團整合優勢,已經為下一代AI和IoT設備準備好完整解決方案,新的2666 寬溫RDIMM VLP DRAM推出,則確保邊緣運算技術在工業寬溫環境中順利落地,進一步推動AI落地。”
根據市調中心指出,設備的高速需求,將帶動DDR4為2019年市場主力規格,身為全球工控存儲領導大廠,宜鼎所推出的DDR4系列,全面將抗硫化導入標準規格,持續以嚴守工業標準的產品質量,確保高硫與惡劣環境下的高度性能。
界面 | DDR4 |
外形因數 | WT RDIMM VLP |
數據傳輸率 | 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s |
容量 | 4GB, 8GB, 16GB |
功能 | 帶ECC緩存器內存 |
針腳數量 | 288pin |
數據寬度 | 72Bits |
伏特 | 1.2V |
PCB 高度 | 0.738 Inches |
運作溫度 | -40°C to 85°C |
30μ 金手指 | 有 |
抗硫化 | 有 |
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