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5G芯片是5G手機(jī)的核心部件之一。得益于上游供應(yīng)鏈尤其是芯片環(huán)節(jié)的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不斷優(yōu)化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手機(jī)售價(jià)逐漸親民化，進(jìn)一步加速了5G手機(jī)的普及。

低功耗是性能優(yōu)化焦點(diǎn)

5G作為一種新一代通信技術(shù)，對(duì)芯片處理能力和基帶協(xié)作性能的要求會(huì)更高。為了給5G手機(jī)消費(fèi)者提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，芯片廠商也在不斷優(yōu)化5G芯片的性能。目前，低功耗是5G芯片的主要技術(shù)發(fā)展趨勢，也是各大芯片廠商競技的焦點(diǎn)之一。

“對(duì)于5G手機(jī)用戶來說，在關(guān)注手機(jī)網(wǎng)速的同時(shí)，最關(guān)注的就是手機(jī)的功耗問題，因?yàn)檫@是影響手機(jī)使用的最主要的一個(gè)因素。然而性能的提升往往會(huì)造成功耗較大，如何解決這個(gè)矛盾，讓高性能和低功耗兩者兼顧，是目前5G芯片的主要發(fā)展目標(biāo)?！?賽迪智庫信息化與軟件產(chǎn)業(yè)研究所產(chǎn)業(yè)研究員鐘新龍?jiān)诮邮堋吨袊娮訄?bào)》記者采訪時(shí)表示。

那么如何才能打破5G高功耗的“怪圈”呢?為此，各大芯片廠商可謂“各顯神通”。今年2月，紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片虎賁T7520，采用6nm EUV制程工藝，相比7nm工藝，晶體管密度提高了18%，功耗降低了8%，相較其上一代產(chǎn)品虎賁T7510，5G數(shù)據(jù)場景下整體功耗降低35%，待機(jī)場景下功耗降低15%。緊接著，高通發(fā)布5G基帶芯片X60，該芯片是通過縮小芯片體積并使用5nm制程，使得芯片的能耗、發(fā)熱進(jìn)一步降低。

與此同時(shí)，其他芯片廠商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動(dòng)態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。

此外，對(duì)于5G手機(jī)來說，外掛基帶一直是一個(gè)痛點(diǎn)。這是由于外掛基帶的設(shè)計(jì)，不僅增加功耗，還占用了手機(jī)內(nèi)部空間。由于本身基帶是耗電比較大的硬件，集成5G基帶的芯片將會(huì)解決目前外掛基帶存在的所有問題，可以減少手機(jī)內(nèi)部空間占用的同時(shí)降低功耗，進(jìn)而提升手機(jī)續(xù)航表現(xiàn)帶來更好的散熱。

因此，通過將5G基帶芯片集成在手機(jī)處理器之中來降低功耗也是目前5G手機(jī)的發(fā)展趨勢。例如，華為自研芯片麒麟820，高通765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000等均采用了集成芯片技術(shù)，使得功耗大大降低，近期發(fā)布的榮耀X10便是搭載麒麟820芯片的最新5G手機(jī)。

中端5G芯片大量鋪貨

豐富5G手機(jī)產(chǎn)品線推出中端5G手機(jī)，也是目前5G芯片的主要研發(fā)趨勢。為了讓用戶能夠以更低廉的價(jià)格買到更劃算的5G手機(jī)，中端5G芯片成為了5G手機(jī)廠商眼中的“香餑餑”。“隨著聯(lián)發(fā)科和三星等廠商在中端5G芯片的大量鋪貨，使得目前5G手機(jī)價(jià)格逐步降低，“如今消費(fèi)者甚至可以以一個(gè)低于2000元的價(jià)格買到一個(gè)性能還不錯(cuò)的中端5G手機(jī)，這是得益于中端5G芯片的發(fā)展的。”鐘新龍說道。

日前，中端5G芯片在很多大牌國產(chǎn)手機(jī)中得到了廣泛的應(yīng)用，大大豐富了5G手機(jī)的產(chǎn)品線。例如，聯(lián)發(fā)科天璣820、天璣1000plus不僅具備了強(qiáng)悍的硬件性能，內(nèi)置5G基帶、雙卡雙待雙網(wǎng)5G的優(yōu)勢，并且在價(jià)格上更加低廉。最近，搭載聯(lián)發(fā)科天璣820、天璣1000plus 5G芯片的新機(jī)Redmi 10X、iQOO Z1陸續(xù)發(fā)布，這些機(jī)型的整體性能、功耗散熱、網(wǎng)絡(luò)信號(hào)等綜合表現(xiàn)也非常出眾。此類物美價(jià)廉且性能出眾的擁有中端5G芯片的5G手機(jī)成為了廣大用戶的熱衷對(duì)象。

集邦咨詢研究總監(jiān)謝雨珊向記者表示，2020年5G芯片卡位戰(zhàn)已經(jīng)展開，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星、紫光展銳等芯片廠商皆推出自家5G SoC方案。華為、愛立信、諾基亞、三星、中興等通信設(shè)備商亦積極推出端對(duì)端解決方案以搶占商機(jī)。隨著今年5G SoC制程走向成熟，加上5G終端技術(shù)提升與運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)投資加大，預(yù)計(jì)2020年底將迎來芯片和終端成本的下降，大力發(fā)展中端5G手機(jī)，以便增加5G手機(jī)的用戶量。

5G手機(jī)普及緩中有進(jìn)

得益于上游供應(yīng)鏈尤其是芯片環(huán)節(jié)的放量，5G SoC制程走向成熟，中端5G芯片的推出，加速5G手機(jī)售價(jià)的親民化，使5G手機(jī)普及獲取了一定的加速度。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)，今年第一季度，中國智能手機(jī)市場出貨量約6660萬臺(tái)，同比下降20.3%。其中，5G手機(jī)出貨量約1450萬臺(tái)，占整體市場21.8%，環(huán)比上季度增長64%。平均單價(jià)已降至600美元(不含稅)以內(nèi)。

在新冠肺炎疫情的影響下，今年上半年5G手機(jī)普及節(jié)奏面臨一定放緩。但中國國內(nèi)市場由于疫情爆發(fā)時(shí)間早于海外，同時(shí)控制措施有效，手機(jī)的生產(chǎn)和市場需求也是最早恢復(fù)的。在這一背景下，手機(jī)廠商紛紛加速變換5G策略，推動(dòng)整個(gè)市場向5G方面轉(zhuǎn)換。

目前的5G手機(jī)市場，華為依舊占據(jù)半數(shù)以上份額，達(dá)到55.4%。但隨著眾多頭部廠商面向各價(jià)位段、不同產(chǎn)品定位的5G手機(jī)陸續(xù)進(jìn)入市場，二至四名也已占據(jù)了超過40%的市場，分別為vivo、OPPO與小米，且競爭關(guān)系日趨激烈。

從主要手機(jī)品牌的5G策略來看，三星、華為全力布局5G的市場策略不變，但由于既有庫存以及上半年生產(chǎn)仍以4G為多，因此在下半年推進(jìn)5G的同時(shí)需兼顧去化4G庫存;蘋果預(yù)期發(fā)表4款5G新機(jī)，但由于主要銷售區(qū)域在歐美市場，加上售價(jià)較高，后續(xù)需求是否被削弱值得關(guān)注;小米在5G手機(jī)策略上將主打低毛利的定價(jià)優(yōu)勢，以期提高在中國的市占，補(bǔ)足海外銷售劣勢;OPPO一直鞏固中高端價(jià)位5G市場表現(xiàn)，在產(chǎn)品實(shí)力以及高端市場擴(kuò)展上做準(zhǔn)備;vivo正致力于將5G產(chǎn)品覆蓋到更廣泛的價(jià)位段以及用戶群體。

IDC中國研究經(jīng)理王希在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，短期內(nèi)更低價(jià)位的5G手機(jī)，為各廠商端對(duì)產(chǎn)品定位的準(zhǔn)確度提出了更嚴(yán)格的考驗(yàn)。既要考慮5G帶來的成本提升，又需要緊跟市場趨勢，將價(jià)位下沉至更主流的價(jià)位段。因此，現(xiàn)階段的5G手機(jī)應(yīng)面向不同目標(biāo)群體，靈活和精準(zhǔn)地采取更具針對(duì)性的產(chǎn)品功能及營銷定位，激發(fā)對(duì)應(yīng)目標(biāo)群體的換機(jī)需求。

來源：中國電子報(bào)