具有高計(jì)算能力、配備可擴(kuò)展接口及1秒U(xiǎn)PS的無(wú)風(fēng)扇型工業(yè)PC
[2020年11月18日,德國(guó)] 倍福的C6027超緊湊型工業(yè)PC采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),搭載Intel Core i U系列處理器,外形緊湊,具有高計(jì)算能力。與已經(jīng)上市的C6025工業(yè)PC不同,它還有一個(gè)額外的電路板層,可以在這里選配更多接口或集成1秒U(xiǎn)PS。更多型號(hào)正在研發(fā)中。
C6027超緊湊型工業(yè)PC為模塊化設(shè)備開辟了許多新的應(yīng)用領(lǐng)域,它額外配備一個(gè)電路板層 ,提供了更多可擴(kuò)展接口。該電路板層上可配備:-6個(gè)以太網(wǎng)端口(RJ45)-集成1秒U(xiǎn)PS,以確保安全備份持久性應(yīng)用數(shù)據(jù) 在共有9個(gè)以太網(wǎng)口的初始型號(hào)中,C6027非常適合被用作連接不同設(shè)備和系統(tǒng)模塊的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或安全網(wǎng)關(guān)。除了具備這些邊緣計(jì)算功能外,尺寸僅為82 x127x69mm的C6027為設(shè)備制造商提供了一個(gè)性能強(qiáng)大的超緊湊型設(shè)備控制器。C6027支持多樣化、靈活的安裝選項(xiàng),幾乎適合所有控制柜和設(shè)備構(gòu)造。
C6027工業(yè)PC搭載高能效Intel Core i U處理器(功耗明顯低于該系列其它處理器),采用先進(jìn)的被動(dòng)式冷卻設(shè)計(jì),可通過(guò)一側(cè)的散熱片進(jìn)行全面散熱。C6027采用鋁鋅合金壓鑄外殼,具有以下性能特點(diǎn):
最多四個(gè)CPU核心
4GB DDR4內(nèi)存(可擴(kuò)展至8GB)
40GB M.2固態(tài)硬盤,帶3D閃存
1個(gè)DisplayPort視頻接口
4個(gè)USB 3.0端口
帶3個(gè)100/1000Base-T端口的板載以太網(wǎng)控制器
工作溫度范圍為0~50°C
倍福C6027超緊湊型工業(yè)PC額外配備一個(gè)電路板層(這里配備6個(gè)額外的以太網(wǎng)端口),應(yīng)用范圍極其廣泛。
關(guān)于德國(guó)倍福(BECKHOFF)
倍福(Beckhoff)公司總部位于德國(guó)威爾市。作為全球自動(dòng)化技術(shù)的驅(qū)動(dòng)者,倍福定義了自動(dòng)化領(lǐng)域的許多國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。公司所生產(chǎn)的工業(yè)PC、現(xiàn)場(chǎng)總線模塊、驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品和TwinCAT自動(dòng)化軟件構(gòu)成了一套完整的、相互兼容的控制系統(tǒng),可為各個(gè)工控領(lǐng)域提供開放式自動(dòng)化系統(tǒng)和完整的解決方案。倍福于1997年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),致力于幫助制造企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),加速轉(zhuǎn)型升級(jí)。倍福在業(yè)內(nèi)享有“創(chuàng)新引擎”的美譽(yù),公司所倡導(dǎo)的PC控制技術(shù)具有良好的開放性,將IT技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)化技術(shù)完美融合,助力實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0和智能制造。憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和豐富的行業(yè)知識(shí),倍福的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案廣泛應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、半導(dǎo)體、光伏太陽(yáng)能、電子制造、金屬加工、包裝機(jī)械、物流輸送以及樓宇自控等眾多領(lǐng)域。