2022年10月8日,深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》,提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn);以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
《意見稿》提出加快基于RISC-V等精簡指令集架構(gòu)的芯片研發(fā),對研發(fā)投入1000萬元(含1000萬元)以上的RISC-V芯片設(shè)計企業(yè),按照不超過研發(fā)投入的20%給予補(bǔ)助,每年最高1000萬元;銷售自研芯片且單款銷售金額累計超過2000萬元的深圳企業(yè),按照不超過當(dāng)年銷售金額的15%給予獎勵,最高1000萬元。
《意見稿》明確,深圳將重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設(shè)計,布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發(fā)。加快EDA核心技術(shù)攻關(guān),推動模擬、數(shù)字、射頻集成電路等EDA工具軟件實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化,支持開展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)。
據(jù)悉,對購買國產(chǎn)EDA工具軟件的企業(yè)或科研機(jī)構(gòu),深圳將按照不超過實際支出費用的70%給予補(bǔ)助,每年最高1000萬元。
來源:深圳市發(fā)展和改革委員會