2022年10月8日,深圳市發展和改革委員會發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施(征求意見稿)》,提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進封裝測試技術;EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產;以及核心半導體材料研發和產業化。
《意見稿》提出加快基于RISC-V等精簡指令集架構的芯片研發,對研發投入1000萬元(含1000萬元)以上的RISC-V芯片設計企業,按照不超過研發投入的20%給予補助,每年最高1000萬元;銷售自研芯片且單款銷售金額累計超過2000萬元的深圳企業,按照不超過當年銷售金額的15%給予獎勵,最高1000萬元。
《意見稿》明確,深圳將重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設計,布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發。加快EDA核心技術攻關,推動模擬、數字、射頻集成電路等EDA工具軟件實現全流程國產化,支持開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術的研發。
據悉,對購買國產EDA工具軟件的企業或科研機構,深圳將按照不超過實際支出費用的70%給予補助,每年最高1000萬元。
來源:深圳市發展和改革委員會