根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排,現(xiàn)將申請(qǐng)立項(xiàng)的《面向5G專網(wǎng)核心網(wǎng)的云網(wǎng)融合 總體技術(shù)要求》等775項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《帶式焙燒鐵礦球團(tuán)節(jié)能技術(shù)規(guī)范》等7項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版項(xiàng)目和《半導(dǎo)體集成電路 嵌入式非易失性存儲(chǔ)器接口規(guī)范》等101項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目予以公示(見(jiàn)附件1、2、3),截止日期為2023年6月30日。如對(duì)擬立項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目有不同意見(jiàn),請(qǐng)?jiān)诠酒陂g填寫《標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見(jiàn)表》(見(jiàn)附件4)并反饋至我司,電子郵件發(fā)送至KJBZ@miit.gov.cn(郵件主題注明:標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)公示反饋)。
公示時(shí)間:2023年5月31日-2023年6月30日
聯(lián)系電話:010-68205241
地址:北京市西長(zhǎng)安街13號(hào) 工業(yè)和信息化部科技司
郵編:100804
附件:
2.《帶式焙燒鐵礦球團(tuán)節(jié)能技術(shù)規(guī)范》等7項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃(征求意見(jiàn)稿)
3.《半導(dǎo)體集成電路 嵌入式非易失性存儲(chǔ)器接口規(guī)范》等101項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃(征求意見(jiàn)稿)
4. 標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見(jiàn)表
工業(yè)和信息化部科技司
2023年5月31日
來(lái)源:科技司