近日,至訊創新科技(無錫)有限公司(以下簡稱“至訊創新”),一家專注于存儲芯片技術創新的企業,宣布成功完成億元級A輪融資。本輪融資由多家知名投資方共同參與,這不僅為公司帶來了資本的注入,也引入了豐富的行業資源和戰略合作機會,旨在進一步推動公司在AI存儲芯片領域的技術創新和市場擴張。
至訊創新自成立以來,一直專注于存儲芯片的研發,致力于為國內外客戶提供一站式存儲解決方案,以滿足日益增長的數據存儲和人工智能的市場需求。目前公司已量產了從512Mb到4Gb SLC NAND閃存系列,涵蓋了從消費電子、IoT、監控、工控到汽車電子等應用領域對系統代碼和用戶數據的存儲需求。至訊創新基于業界最先進的二維閃存工藝制程技術,給用戶提供了極具成本優勢又兼顧可靠性需求的存儲方案。
此次融資將幫助至訊創新進一步加大研發投入,即將推出的自主研發設計的MLC NAND閃存和eMMC存儲系列將滿足用戶在邊緣端更多應用程序和數據存儲的需求;在邊緣端AI數據存儲和加速計算的技術創新方面,至訊創新計劃推出更多革命性產品,推動全球人工智能產業的發展和變革。
至訊創新聯合創始人兼董事長湯強博士:
我們非常高興能夠完成這一輪融資,感謝投資方的支持與信任。隨著AI技術的快速發展,存儲硬件的重要性愈加突出,我們將繼續加大研發力度,專注于存儲芯片的創新,推動行業技術的進步。
至訊創新聯合創始人兼CEO龔翊:
我們非常榮幸能夠得到這些優秀投資方的信任和支持。A輪融資的成功完成,標志著至訊創新在存儲芯片領域邁出了堅實的一步,我們將積極拓展國內外市場,為客戶提供更優的一站式存儲芯片解決方案,與客戶共同迎接人工智能帶來的新格局和新挑戰。
本輪融資投資方上海玖見,Integrated Silicon Solution, Inc.和擇遇投資的加入為至訊創新提供了穩固的資金保障和支持,助力至訊創新加速技術研發與市場拓展。本輪投資方同時還帶來了豐富的行業資源和戰略合作機會,推動公司在存儲芯片領域的深度布局,投資方一致看好至訊創新在存儲芯片領域的技術優勢和廣闊前景,期待公司在未來的創新與突破。