在半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇的背景下,IC裝備的需求量正逐漸提升,其性能和穩(wěn)定性更倍受關(guān)注,針對(duì)這種形式,裝備公司啟動(dòng)了ZSH526型半自動(dòng)劃片機(jī)項(xiàng)目,該項(xiàng)目在2010年3月已攻克了多項(xiàng)技術(shù)難題,并進(jìn)行了聯(lián)機(jī)運(yùn)行,目前運(yùn)行狀況良好,正式下線,投入大規(guī)模生產(chǎn)。
該機(jī)型各項(xiàng)性能指標(biāo)均超越于506型,尤其是占地面積僅為506型的65%,節(jié)約較大空間,同時(shí),該設(shè)備有效地解決了鍵盤防水、機(jī)器漏水保護(hù)等難題,極大提升了設(shè)備的可靠性,在切割效率方面也有大幅度提高,增加了產(chǎn)出比。這是2010年推出第一款機(jī)型,主要面向于國(guó)內(nèi)中低端市場(chǎng),公司后續(xù)還將推出兩款自動(dòng)和全自動(dòng)劃片機(jī),旨在提升國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力,加快推進(jìn)我院IC裝備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。