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    近日，業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制器TD242LP的兼容性測(cè)試并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì)的技術(shù)認(rèn)證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進(jìn)一步降低，從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平。

    第二代控制芯片TD242LP控制器有兩個(gè)端口，一個(gè)是專用主機(jī)端口，另一個(gè)可用作主機(jī)端口、外設(shè)端口或OTG端口。TD242LP使用全套基于SoftConnex 的USB軟件棧，曾經(jīng)被連接在兼容性測(cè)試器上和其它設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，不僅成功地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸，而且保持了極好的時(shí)序關(guān)系，從而保證了可靠的互操作性和數(shù)據(jù)傳送。

        TD242LP沿用第一代產(chǎn)品TD243的高性能體系結(jié)構(gòu)。TD243是TransDimension首創(chuàng)并通過OTG認(rèn)證的USB控制器，能以較少的CPU占用率獲得較高的USB吞吐量，目前已在市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。 TransDimension的USB OTG IP核已經(jīng)贏得了包括高通、摩托羅拉、NeoMagic和NEC等著名企業(yè)的訂單，為大量的消費(fèi)電子和移動(dòng)產(chǎn)品的互聯(lián)互通提供了便利。

        TransDimension市場(chǎng)副總裁Mike Holt說：“TransDimension的兩代產(chǎn)品都通過了OTG認(rèn)證，這對(duì)我們來說非常重要。OTG認(rèn)證不僅證明我們的產(chǎn)品能與市場(chǎng)上其它USB產(chǎn)品保持最好的相互操作性，更說明我們的產(chǎn)品能夠滿足極高性能的USB互聯(lián)性要求。所有這些認(rèn)證都向人們表明TransDimension 專注于向市場(chǎng)提供最完善的OTG方案。”

        USB-IF兼容性工作組為主要的USB OTG集成商提供了一個(gè)論壇，根據(jù)OTG電器和協(xié)議兼容性規(guī)范來監(jiān)督OTG雙重角色設(shè)備的測(cè)試。為了對(duì)技術(shù)規(guī)范進(jìn)行補(bǔ)充并在實(shí)際產(chǎn)品中進(jìn)行兼容性測(cè)試，USB-IF制定了要求非常嚴(yán)苛的兼容性規(guī)范。通過這個(gè)級(jí)別測(cè)試的產(chǎn)品將會(huì)被列入集成商名單，并且有權(quán)使用USB-IF的標(biāo)識(shí)圖案。

TransDimension公司介紹

TransDimension總部位于美國(guó)California的Irvine,主要研發(fā)和銷售設(shè)備互連解決方案，其產(chǎn)品線包括集成電路、IP核和USB軟件協(xié)議棧，為各類專用設(shè)備和移動(dòng)設(shè)備提供直接的互聯(lián)和I/O能力，以改變目前大多數(shù)應(yīng)用和移動(dòng)設(shè)備還需要通過PC等主機(jī)設(shè)備以間接方式交換數(shù)據(jù)的方式。SoftConnex是TransDimension的獨(dú)立子公司，開發(fā)全面支持常見操作系統(tǒng)和CPU平臺(tái)的USB軟件方案，并提供最豐富的外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序庫(kù)。

www.transdimension.com