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全球嵌入式計算機領導廠商Kontron 于近日宣布，將于明年第一季起，對現(xiàn)有支持Intel® Core™ Duo處理器多核心技術平臺，如3U CompactPCI、6U CompactPCI、ETXexpress/ COM Express、ETX 3.0、ATX、Flex-ATX及Mini-ITX等產(chǎn)品改采用Intel® Core™2 Duo 處理器T7400。并預計在2007年第1季推出新的平臺，例如AdvancedMC，將支持新型的Intel 處理器；
Intel® Core™2 Duo處理器 T7400，是Intel® Core™微型架構多核心處理器產(chǎn)品線中最新產(chǎn)品之一。這種新微型架構系設計為能夠增進系統(tǒng)及提升每瓦運算效能，進而提高整體的能量效率。客戶亦能利用新式處理器/芯片組平臺的系統(tǒng)提升技術，如Intel® 虛擬化技術及Intel®先進管理技術 (Intel® AMT)。相較于目前標準2 MB以及64 位架構來說，已使用或計劃使用Intel® Core™ Duo 處理器T2400/T2500的Kontron現(xiàn)有平臺使用者，將能在2007年借著采用提供4MB L2高速緩存的Intel® Core™2 Duo 處理器T7400，使系統(tǒng)效能大大提升。
Kontron集團執(zhí)行長Hannes Niederhauser說：「對于Intel® Core™2 Duo 處理器T7400提供的每瓦運算效能比及延長產(chǎn)品生命周期等技術，令我們相當感到驚艷。嵌入式系統(tǒng)及通訊市場部門的客戶要求的是使產(chǎn)品的生命周期能延長5~7 年，并在可控制的熱度范圍內提供效能上具有競爭力的準則。」
Intel 通訊設備事業(yè)群的副總裁兼總經(jīng)理Doug Davis說：「Intel® Core™2 Duo處理器T7400具備34 瓦特的熱設計能力，對于需要低熱度范圍的通訊及嵌入式設計來說是相當理想的解決方案。Kontron在多種不同板卡尺寸中，針對未來設計選擇T7400，表現(xiàn)出Intel最新節(jié)能處理器的多樣性與彈性。」
另外，Kontron 亦將于今年11月日本橫濱的Embedded Technology展覽中展出支持Intel® Core™ Duo產(chǎn)品，屆時將能讓來賓對德國控創(chuàng)科技的技術及產(chǎn)品有更深的了解。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號