國家近期將逐步完善半導體產業政策,出臺一系列政策法規,將產業發展逐步納入法制化軌道。
據電子信息產業部電子信息管理司丁文武副司長介紹,目前,國家有關部門正在制定進一步鼓勵IC制造業發展的政策,新政策有望在今年底之前出臺。此外,國家有關部門還制定了軟件與集成電路產業發展條例,將軟件與集成電路發展納入法制軌道,此條例已經納入今年國務院的立法規劃。
據了解,國家“十一五”規劃和相關的科技規劃都把發展半導體產業作為重點,國家“十一五”科技規劃確定的16個重大專項課題中,有2個與集成電路有關。“十一五”期間,國家將通過對半導體產業的深入規劃,進一步做大產業規模,提高自主創新能力,形成以企業為主體的創新體系。以應用為先導,設計為重點,加快專用設備和儀器|儀表的發展。
根據信息產業部規劃,到2030年,我國半導體行業銷售規模將達到3000億元,占有世界市場份額8%,IC封裝業進入國際主流領域。