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    領先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著名的半導體公司SMSC（Nasdaq: SMSC）日前共同宣布，成功合作完成并通過了行業內首個采用最新ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）技術的控制器/收發器高速USB解決方案的規格測試。

    TransDimension公司推出的ULPI接口模塊――高速USB控制器IP，以及SMSC公司的USB3300ULPI單機物理層收發器（PHY），均是業界最先通過USB-IF最新ULPI接口規格測試的產品。ULPI對目前廣泛應用的UTMI+ link/PHY接口進行改進，可有效地減少支持主機、外設和On-The-Go（OTG）USB收發器的管腳數目。在當今技術節點（technology nodes）向更小體積發展，而PHY的整合變得愈加困難和昂貴的情況下，這種采用低管腳數技術設計的接口能夠使收發器更好地保持對數字ASIC的獨立性。

    TransDimension公司IP市場部總經理John Cassidento表示：“和SMSC一起獲得該項高速USB認證不僅體現了我們與市場上其他USB產品廠商通力合作的決心，也說明穩定可靠的解決方案是減小未來SoC開發復雜度的必要條件。通過實現外部PHY與低管腳數接口（如ULPI）的集成，SoC制造商們就可以在他們的設計過程中拋棄復雜的模擬電路技術，減小整個開發過程的風險，并縮短產品上市時間。我們非常榮幸能在高速IP產品領域與SMSC這樣值得信任的公司共同合作。”

    SMSC公司商用連接解決方案部副總裁Steve Nelson認為：“我們很高興宣布業內首個ULPI PHY已經通過USB-IF規格測試，這將對整個公司具有重大意義。隨著USB3300產品的推出，我們將為客戶帶來更多的成本和投放市場時間方面的優勢，同時為SoC設計者提供范圍廣泛的便攜式消費電子應用。與TransDimension公司的成功合作有效地加速了USB3300產品和TransDimension公司ULPI Link的聯合測試進程，并最終形成一個ULPI解決方案，為廣大從事ASIC和SoC解決方案開發的客戶提供了有力的支持。”

    USB3300是SMSC公司第三代高速USB單機PHY，也是首個采用低管腳數ULPI接口的此類產品。此次面市的新產品進一步擴展了SMSC的USB2.0 PHY家族產品系列（原產品系列包括GT3200和USB3250 UTMI PHY）。USB3300采用目前市場商最小體積的5mm x 5mm x 0.9mm的32管腳QFN封裝，綜合考慮了footprint、profile、管腳數量和電流損耗等多項因素，非常適合于在便攜式手持電子產品使用，如數碼相機、PDA、移動電話和MP3播放器等設備。

    價格和購買方式：SMSC USB3300將于2005年第一季度批量上市。定價為每件2美元（購買10000件以上）。TransDimension公司的高速link IP模塊目前已經上市，價格可通過相關方式聯系垂詢。

關于TransDimension公司

    TransDimension總部位于美國California的Irvine,主要研發和銷售設備互連解決方案，其產品線包括集成電路、IP核和USB軟件協議棧，為各類專用設備和移動設備提供直接的互聯和I/O能力，以改變目前大多數應用和移動設備還需要通過PC等主機設備以間接方式交換數據的方式。SoftConnex是TransDimension的獨立子公司，開發全面支持常見操作系統和CPU平臺的USB軟件方案，并提供最豐富的外設驅動程序庫。欲了解更多詳情，請訪問www.transdimension.com

關于USB設備論壇（USB-IF Compliance Workshop）

        USB－IF設備論壇成立于1995年，主要旨在支援與拓展市場，并促進消費者采用USB周邊設備。迄今為止，USB-IF已經擁有超過900個會員公司，同時仍在不斷的帶領與幫助廠商將數百種USB設備產品推廣上市。更多相關信息訪問http://www.usb.org

關于SMSC

        SMSC屬于半導體行業。全球眾多成功的技術公司均依賴于SMSC來提供集成電路，以及涵蓋模擬、數字和混合信號技術的半導體系統解決方案。SMSC的產品成功解決了電腦、網絡互連和嵌入式網絡應用的空間、成本和上市時間挑戰。

    憑借在I/O產品和非PCI以太網產品領域的領先地位、在USB2.0和其它高速串行解決方案領域的創新以及綜合網絡產品的廣泛應用，SMSC在電腦、通信和消費類電子市場獨占鰲頭。通過充分利用其豐富的知識產權和完善的全球銷售支持組織，SMSC的業務得以在芯片、軟件和定制OEM應用中興盛發展。SMSC總部位于紐約州Hauppauge，同時在北美、中國臺灣、日本、韓國、中國大陸、中國香港和歐洲均設有辦事處。SMSC工程設計中心位于亞利桑那州、紐約州和得克薩斯州。