作為世界半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先廠商,ST借助知識(shí)財(cái)富和聯(lián)系渠道,打造2009 EMPC為產(chǎn)業(yè)盛會(huì)
日內(nèi)瓦,2008年7月30日 — 世界最大的半導(dǎo)體制造商之一、世界知名的MEMS和功率IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”(http://www.empc2009.org/)的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國(guó)際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)(IMAPS)意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì)(CPMT),組織一場(chǎng)蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開(kāi)。
作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分,ST將邀請(qǐng)重要客戶參加研討會(huì)的全體會(huì)議,并向大會(huì)投稿;ST還邀請(qǐng)其他重要技術(shù)合作伙伴如研究機(jī)構(gòu)和外包商向大會(huì)投稿。
“作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪,材料與封裝技術(shù)領(lǐng)域的知名專家將通過(guò)EMPC論壇討論最重要的發(fā)展趨勢(shì)和工藝技術(shù),”意法半導(dǎo)體封裝與自動(dòng)化部門(mén)主管、2009 EMPC籌委會(huì)的ST代表Carlo Cognetti表示,“我們打算積極協(xié)助IMAPS團(tuán)隊(duì)組織一場(chǎng)規(guī)模宏大的半導(dǎo)體盛會(huì),為來(lái)自全球的技術(shù)專家提供豐富高價(jià)值的信息和知識(shí)?!?/P>
籌委會(huì)已經(jīng)發(fā)布了第一次征文通知,演講者可以取得參加大會(huì)報(bào)名費(fèi)折扣。大會(huì)要求的征文內(nèi)容是當(dāng)前MEMS、功率器件、光電、納米、先進(jìn)材料和建模與特性分析領(lǐng)域最先進(jìn)的封裝技術(shù)。通過(guò)大會(huì)官方網(wǎng)站www.empc2009.org可以下載征文通知,包括征文題目范圍。
2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將是封裝設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商向微電子工業(yè)展示最新技術(shù)進(jìn)步的絕佳機(jī)會(huì)。參展商將包括材料供應(yīng)商、設(shè)備或器件提供商、服務(wù)商、制造商、研究中心和學(xué)術(shù)團(tuán)體。2009 EMPC在組織安排上的另一個(gè)亮點(diǎn)是,研討會(huì)與展覽會(huì)在時(shí)間上協(xié)調(diào)得非常好,研討會(huì)代表可以有充足的時(shí)間參觀展覽會(huì),聽(tīng)取參展商的意見(jiàn)和看法。
本屆研討會(huì)暨展覽會(huì)將在意大利里米奇召開(kāi),時(shí)間為2009年6月15到18日,在為期三天的活動(dòng)中,主辦方還將舉辦高級(jí)專業(yè)課程講座以及說(shuō)明會(huì)。
關(guān)于意法半導(dǎo)體(ST)公司
意法半導(dǎo)體,是微電子應(yīng)用領(lǐng)域中開(kāi)發(fā)供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案的世界級(jí)主導(dǎo)廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合,雄厚的制造實(shí)力,廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合(IP),以及強(qiáng)大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,使意法半導(dǎo)體在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實(shí)現(xiàn)技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢(shì)中,ST的產(chǎn)品扮演了一個(gè)重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年,公司凈收入100億美元,詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)ST網(wǎng)站 www.st.com 或 ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn